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1. (WO2014097859) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, SYSTÈME DE FABRICATION DE DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/097859    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/082185
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 29.11.2013
CIB :
G03F 7/24 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : NIKON CORPORATION [JP/JP]; 12-1, Yurakucho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331 (JP)
Inventeurs : KATO, Masaki; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-276139 18.12.2012 JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, DEVICE MANUFACTURING SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, SYSTÈME DE FABRICATION DE DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
(JA) 基板処理装置、デバイス製造システム及びデバイス製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A substrate processing device comprises: a projection optical system (PL) which forms an intermediate image by imaging a first projection beam (EL2a) from a mask (M) and forms a projection image by reimaging onto a substrate (P) a second projection beam (EL2b) from an intermediate image surface (P7) on which the intermediate image is formed; and a light intensity reduction unit for reducing the light intensity of leak light generated from the first projection beam (EL2a) and projected onto the substrate (P). The projection optical system (PL) includes a partial optical system (61) for imaging the first projection beam (EL2a) from the mask (M) to project the image onto the intermediate image surface (P7); and a reflection optical system (62) for introducing the first projection beam (EL2a) projected from the partial optical system (61) to the intermediate image surface (P7) while introducing the second projection beam (EL2b) from the intermediate image surface (P7) into the partial optical system (61). The partial optical system (61) reimages the second projection beam (EL2b) from the intermediate image surface (P7) to form the projection image onto the substrate (P).
(FR)L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat qui comprend : un système optique de projection (PL) qui forme une image intermédiaire en imageant un premier faisceau de projection (EL2a) à partir d'un masque (M) et forme une image de projection en réimageant sur un substrat (P) un second faisceau de projection (EL2b) à partir d'une surface d'image intermédiaire (P7) sur laquelle est formée l'image intermédiaire; et une unité de réduction de l'intensité lumineuse permettant de réduire l'intensité lumineuse de la lumière de fuite générée par le premier faisceau de projection (EL2a) et projetée sur le substrat (P). Le système optique de projection (PL) comprend un système optique partiel (61) permettant d'imager le premier faisceau de projection (EL2a) à partir du masque (M) pour projeter l'image sur la surface d'image intermédiaire (P7); et un système optique de réflexion (62) permettant d'introduire le premier faisceau de projection (EL2a) projeté à partir du système optique partiel (61) sur la surface d'image intermédiaire (P7) tout en introduisant le second faisceau de projection (EL2b) à partir de la surface d'image intermédiaire (P7) dans le système optique partiel (61). Le système optique partiel (61) réimage le second faisceau de projection (EL2b) à partir de la surface d'image intermédiaire (P7) pour former l'image de projection sur le substrat (P).
(JA) マスクMからの第1投影光束EL2aを結像して中間像を形成し、中間像が形成される中間像面P7からの第2投影光束EL2bを基板P上に再結像して投影像を形成する投影光学系PLと、第1投影光EL2aから生じる基板P上に投射される漏れ光の光量を低減する光量低減部と、を備え、投影光学系PLは、マスクMからの第1投影光EL2aを結像して、中間像面P7に投射する部分光学系61と、部分光学系61から投射された第1投影光EL2aを中間像面P7に導くと共に、中間像面P7からの第2投影光EL2bを部分光学系61に導く反射光学系62と、を有し、部分光学系61は、中間像面P2からの第2投影光EL2bを再結像して基板P上に投影像を形成する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)