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1. (WO2014097672) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CÂBLE À BORNE ET CÂBLE À BORNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/097672    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/069761
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 22.07.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.01.2014    
CIB :
H01R 43/048 (2006.01), H01R 4/18 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP) (Tous Sauf US).
KAWAMURA Masayuki [JP/JP]; (JP) (US only).
IHARA Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : KAWAMURA Masayuki; (JP).
IHARA Toshiyuki; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE Hidetoshi; 10th floor, Sumitomo-seimei OBP Plaza Bldg., 4-70, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-276580 19.12.2012 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING WIRE WITH TERMINAL AND WIRE WITH TERMINAL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CÂBLE À BORNE ET CÂBLE À BORNE
(JA) 端子付電線の製造方法、および、端子付電線
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide technology that can inhibit localized thinning of coated film formed on a wire with a terminal. To achieve this purpose, a method for manufacturing a wire with a terminal is provided with: a) a step for pressure bonding a core wire pressure bonding part (22) of a terminal (2) to an exposed core wire part (311) extending from an insulating coating part (32) on an end part of a wire (3); b) a step for pressure bonding a coating pressure bonding part (23) of the terminal (2) to the insulating coating part (32); and c) a step for deforming the end part in the circumferential direction of a target linking part toward the inside, said target linking part being at least one of a trough-shaped first linking part (24) that links an end connection part (21) and the core wire pressure bonding part (22) of the terminal (2) and a trough-shaped second linking part (25) that links the core pressure bonding part (22) and the coating pressure bonding part (23).
(FR)L'objet de la présente invention est de réaliser une technologie qui permet d'inhiber l'amincissement localisé d'une pellicule appliquée sur un câble comportant une borne. Pour atteindre cet objectif, un procédé de fabrication d’un câble comportant une borne comporte : a) une étape consistant à lier par pression une partie de connexion par pression d'âme (22) d'une borne (2) à une partie d'âme (311) exposée s'étendant depuis une partie de revêtement isolant (32) sur une partie d'extrémité d'un câble (3) ; b) une étape consistant à lier par pression une partie de connexion par pression de revêtement (23) d'une borne (2) à la partie de revêtement isolant (32) ; et c) une étape consistant à déformer la partie d'extrémité dans la direction circonférentielle d'une partie de liaison cible vers l'intérieur, ladite partie de liaison cible étant au moins un élément parmi une première partie de liaison en auge (24) qui relie une partie de connexion d'extrémité (21) et la partie de connexion par pression d'âme (22) de la borne (2) et une seconde partie de liaison en auge (25) qui relie la partie de connexion par pression d'âme (22) et la partie de connexion par pression de revêtement (23).
(JA) 本発明の目的は、端子付電線に形成される被覆の膜厚が局所的に薄くなることを抑制できる技術を提供することである。この目的を達成するために、端子付電線の製造方法は、a)電線(3)の端部の絶縁被覆部(32)から伸び出た露出芯線部(311)に端子(2)の芯線圧着部(22)を圧着する工程と、b)絶縁被覆部(32)に端子(2)の被覆圧着部(23)を圧着する工程と、c)端子(2)の端子接続部(21)と芯線圧着部(22)とを連結する樋状の第1連結部(24)と、芯線圧着部(22)と被覆圧着部(23)とを連結する樋状の第2連結部(25)とのうちの少なくとも一方を対象連結部として、対象連結部の周方向の端部を内向きに変形させる工程と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)