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1. (WO2014097633) PRÉCURSEUR POLYIMIDE, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE CONTENANT CE PRÉCURSEUR POLYIMIDE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM DURCI À MOTIF METTANT EN OEUVRE CETTE COMPOSITION ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/097633    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/007467
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 19.12.2013
CIB :
C08G 73/10 (2006.01), C08F 290/14 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/031 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 4-25, Koraku 1-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1120004 (JP)
Inventeurs : ENOMOTO, Tetsuya; (JP).
ONO, Keishi; (JP).
OHE, Masayuki; (JP).
SUZUKI, Keiko; (JP).
SOEJIMA, Kazuya; (JP).
SUZUKI, Etsuharu; (JP)
Mandataire : WATANABE, Kihei; Shibashin Kanda Bldg. 3rd Floor, 26, Kanda Suda-cho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-279343 21.12.2012 JP
Titre (EN) POLYIMIDE PRECURSOR, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION CONTAINING SAID POLYIMIDE PRECURSOR, AND CURED-PATTERN-FILM MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAID PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) PRÉCURSEUR POLYIMIDE, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE CONTENANT CE PRÉCURSEUR POLYIMIDE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM DURCI À MOTIF METTANT EN OEUVRE CETTE COMPOSITION ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ASSOCIÉ
(JA) ポリイミド前駆体、該ポリイミド前駆体を含む感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化膜の製造方法及び半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)A polyimide precursor, at least 50 mol% of the structural units thereof being structural units that can be represented by general formula (1). In general formula (1), A represents a tetravalent organic group that can be represented by one of general formulas (2a) to (2c) and B represents a divalent organic group that can be represented by general formula (3).
(FR)L'invention concerne un précurseur polyimide possédant au moins 50 % molaires, par rapport à la totalité des unités structurelles, d'une unité structurelle représentée par la formule générale (1). Dans cette formule générale (1), A représente l'un des groupes organiques quadrivalents représentés par les formules générales (2a) à (2c) et B représente un groupe organique bivalent représenté par la formule générale (3).
(JA)下記一般式(1)で表される構造単位を全構造単位に対して50mol%以上有するポリイミド前駆体。一般式(1)中、Aは、下記一般式(2a)~(2c)で表される4価の有機基のいずれかであり、Bは、下記一般式(3)で表される2価の有機基である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)