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1. (WO2014097360) COMPOSITION DE RÉSINE POUR PLAQUE D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF À CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEUR ET PLAQUE D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIFÀ CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/097360    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/008165
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 20.12.2012
CIB :
C08L 71/12 (2006.01), B65D 85/86 (2006.01), C08K 3/34 (2006.01), C08L 25/04 (2006.01), C08L 53/00 (2006.01), C08L 77/12 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
Déposants : TOKYO PRINTING INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; TIC Oji Bldg., 12-4, Oji 1-chome, Kita-ku, Tokyo 1140002 (JP)
Inventeurs : OHTA, Takafumi; (JP).
SHUDO, Takuya; (JP).
HINADA, Masahiro; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE PACKAGING TRAY AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE PACKAGING TRAY
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR PLAQUE D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF À CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEUR ET PLAQUE D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIFÀ CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体集積回路装置包装トレイ用樹脂組成物および半導体集積回路装置包装トレイ
Abrégé : front page image
(EN)The resin composition contains (A) polyphenylene ether resin, (B) 0-20 parts by weight of polystyrene resin per 100 parts by weight of component (A), (C) 3-12 parts by weight of styrene-based elastomer per 100 parts by weight of component (A), and (D) 35-70 parts by weight of talc per 100 parts by weight of component (A), contains (E) a block polymer of polyether and polyolefin which is a polyether-based block polymer and/or a polyetheresteramide, and the content of component (E) is 7-15 parts by weight per 100 total parts by weight of component (A), component (B), component (C), and component (D). A molded article also satisfies the following requirements. (a) The deflection temperature under load (load 1.8 MPa) measured according to ISO 75 is 160°C or greater, (b) the value of the Charpy impact strength measured according to ISO 179 is 5 kJ/m2 or greater, and (c) the surface resistivity value is less than 1010 Ω/□.
(FR)L'invention concerne une composition de résine qui contient (A) une résine de polyphénylène éther, (B) 0 à 20 parties en poids de résine de polystyrène pour 100 parties en poids du constituant (A), (C) 3 à 12 parties en poids d'élastomère à base de styrène pour 100 parties en poids du constituant (A), (D) 35 à 70 parties en poids de talc pour 100 parties en poids du constituant (A), (E) un polymère bloc de polyéther et polyoléfine qui est un polymère bloc à base de polyéther et/ou un polyétheresteramide, la teneur du constituant (E) étant de 7 à 15 parties en poids pour 100 parties totales en poids des constituants (A), (B), (C) et (D). L'invention concerne également un article moulé qui satisfait aux exigences suivantes : (a) la température de fléchissement sous charge (charge de 1,8 MPa) mesurée conformément à la norme ISO 75 est d'au moins 160 °C, (b) la valeur de la résistance aux essais Charpy mesurée selon la norme ISO 179 est supérieure ou égale à 5 kJ/m2 et c) la valeur de résistivité superficielle est inférieure à 1010 Ω/□.
(JA)樹脂組成物は、(A)ポリフェニレンエーテル樹脂、(B)ポリスチレン樹脂を成分(A)100重量部に対して0~20重量部、(C)スチレン系エラストマーを成分(A)100重量部に対して3~12重量部、(D)タルクを成分(A)100重量部に対して、35~70重量部を含み、(E)ポリエーテル系ブロックポリマーであり、ポリエーテルとポリオレフィンとのブロックポリマー、あるいは、ポリエーテルエステルアミドのうちの少なくとも何れか一方を含み、成分(E)の含有量が成分(A)と成分(B)と成分(C)と成分(D)との合計100重量部に対し7~15重量部である。また、成形品が以下の要件を満たす。(a)ISO75に準拠して測定される荷重たわみ温度(荷重1.8MPa)が160℃以上(b)ISO179に準拠して測定されるシャルピー衝撃強度の値が5kJ/m以上(c)表面固有抵抗値が1010Ω/□未満
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)