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1. (WO2014096383) PROCESSUS DE PRODUCTION DE RÉGIONS ADJACENTES COMPRENANT DES FILS ÉLECTRIQUES DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET DISPOSITIF OBTENU À L'AIDE DU PROCESSUS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/096383    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/077745
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 20.12.2013
CIB :
H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/08 (2010.01), H01L 33/02 (2010.01), H01L 29/06 (2006.01), H01L 29/12 (2006.01), B82Y 10/00 (2011.01), B82Y 40/00 (2011.01), H01L 29/66 (2006.01)
Déposants : ALEDIA [FR/FR]; 7 Prv Louis Néel Bp 50 F-38040 Grenoble (FR).
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES [FR/FR]; 25, rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" F-75015 Paris (FR)
Inventeurs : POURQUIER, Eric; (FR).
BONO, Hubert; (FR)
Mandataire : ESSELIN, Sophie; MARKS & CLERK France Immeuble VISIUM 22 avenue Aristide Briand F-94117 ARCUEIL Cedex (FR)
Données relatives à la priorité :
1262537 21.12.2012 FR
61/761,027 05.02.2013 US
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCING ADJACENT REGIONS COMPRISING LED WIRES AND DEVICE OBTAINED BY THE PROCESS
(FR) PROCESSUS DE PRODUCTION DE RÉGIONS ADJACENTES COMPRENANT DES FILS ÉLECTRIQUES DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET DISPOSITIF OBTENU À L'AIDE DU PROCESSUS
Abrégé : front page image
(EN)Process for producing adjacent regions comprising LED wires and device obtained by the process. The invention relates to a process for producing at least two adjacent regions, each comprising an array of light-emitting wires connected together in a given region by a transparent conductive layer, characterized in that it comprises the following steps: • - producing, on a substrate, a plurality of individual zones for growing wires extending over an area (SNT) greater than the cumulative area of said two chips (SP1, SP2); • - growing wires (NTi) in the individual growth zones; • - removing wires from at least one zone forming an initial free area (SLo) so as to define said arrays of wires (NT1i, NT2j), said initial free area (SLo) comprising individual growth zones (zcio) level with the removed wires, which zones are called imprints; and • - depositing a transparent conductive layer on each array of wires so as to electrically connect the wires of a given array of wires, each conductive layer (CNT1i) being separated from the conductive layer (CNT2i ) of the neighbouring region by a free area (SL). The invention also relates to a device obtained using the process of the invention.
(FR)L'invention concerne un processus de production de régions adjacentes comprenant des fils électriques de diode électroluminescente et un dispositif obtenu à l'aide du processus. L'invention concerne un processus de production d'au moins deux régions adjacentes, comprenant chacune un réseau de fils électriques électroluminescents connectés les uns aux autres dans une région donnée par une couche conductrice transparente, lequel processus est caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes consistant : • - à produire, sur un substrat, une pluralité de zones individuelles destinées à la croissance de fils électriques s'étendant sur une superficie (SNT) supérieure à la superficie cumulée desdites deux puces (SP1, SP2) ; • - à procéder à la croissance de fils électriques (NTi) dans les zones de croissance individuelles ; • - à supprimer les fils électriques à partir d'au moins une zone formant une superficie libre initiale (SLo) de sorte à définir lesdits réseaux de fils électriques (NT1i, NT2j), ladite superficie libre initiale (SLo) comprenant des zones de croissance individuelles (zcio) nivelées avec les fils supprimés, lesquelles zones sont appelées des empreintes ; et • - à déposer une couche conductrice transparente sur chaque réseau de fils électriques de sorte à connecter électriquement les fils électriques d'un réseau donné de fils électriques, chaque couche conductrice (CNT1i) étant séparée de la couche conductrice (CNT2i ) de la région voisine par une superficie libre (SL). L'invention concerne également un dispositif obtenu à l'aide du processus de l'invention.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)