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1. (WO2014096140) COMPOSANT, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT, AGENCEMENT DE COMPOSANTS ET PROCÉDÉ DE POSE D'UN COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/096140    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/077301
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 19.12.2013
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : FORSTER ROHNER AG [CH/CH]; Flurhofstrasse 150 CH-9006 St. Gallen (CH)
Inventeurs : ZIMMERMANN, Jan-Helge; (CH)
Mandataire : MÜLLER, Christoph; Friedtalweg 5 CH-9500 Wil (CH)
Données relatives à la priorité :
12198031.2 19.12.2012 EP
Titre (DE) BAUELEMENT, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTS, BAUELEMENTANORDNUNG, SOWIE VERFAHREN ZUM APPLIZIEREN EINES BAUELEMENTS
(EN) COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT, COMPONENT ARRANGEMENT AND METHOD FOR APPLYING A COMPONENT
(FR) COMPOSANT, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT, AGENCEMENT DE COMPOSANTS ET PROCÉDÉ DE POSE D'UN COMPOSANT
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Bauelement 1 zum Anbringen auf ein flexibles Substrat 21, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements, eine Bauelementanordnung umfassend ein flexibles, Substrat mit Leiterbahnen und mindestens einem Bauelement sowie ein Verfahren zum Applizieren eines Bauelements 1 auf einem flexiblen Substrat. Das Bauelement 1 umfasst einen Bauteilträger 2 mit einer ersten dem Substrat 21 zugewandten Oberfläche 3 und einer der ersten Oberfläche 3 gegenüberliegenden, zweiten Oberfläche 4, und mindestens ein auf dem Bauteilträger 2 montiertes Bauteil 5, 6, das mit Strom und/oder Spannung beaufschlagbar ist. Der Bauteilträger 2 weist insbesondere mindestens zwei thermisch leitfähige Kanäle 9 auf, welche von der ersten Oberfläche 3 zur zweiten Oberfläche 4 führen, die jeweils thermisch leitend mit mindestens einem Lotdepot 10 verbunden sind, welche auf der ersten Oberfläche 3 des Bauteilträgers 2 angeordnet sind. Die erste Oberfläche 3 des Bauteilträgers 2 ist zumindest teilweise mit einem Klebestoff 11 überzogen. Die Lotdepots werden bevorzugt induktiv erwärmt.
(EN)The invention relates to a component 1 for application to a flexible substrate 21, a method for producing a component of this kind, a component arrangement comprising a flexible substrate with conductor tracks and at least one component and a method for applying a component 1 to a flexible substrate. The component 1 comprises a component carrier 2 with a first surface 3 facing towards the substrate 21 and a second surface 4 opposite said first surface 3 and at least one component 5, 6 mounted on the component carrier 2 to which component current and/or voltage may be applied. The component carrier 2 has in particular at least two thermally conductive channels 9 which lead from the first surface 3 to the second surface 4, each connected in a thermally conductive manner to at least one solder pad 10, which is arranged on the first surface 3 of the component carrier 2. The first surface 3 of the component carrier 2 is at least partially coated with an adhesive 11. The solder pads are preferably heated inductively.
(FR)L'invention concerne un composant 1 destiné à être monté sur un substrat flexible 21, un procédé de fabrication d'un tel composant, un agencement de composants comprenant un substrat flexible doté de pistes conductrices et au moins un composant, ainsi qu'un procédé de pose d'un composant 1 sur un substrat flexible. Le composant 1 comprend un support de composants 2, possédant une première surface 3 tournée vers le substrat 21 et une deuxième surface 4 à l'opposé de la première surface 3, et au moins un composant 5, 6, monté sur le support de composants 2, auquel un courant et/ou une tension peut être appliqué(e). Le support de composants 2 comporte en particulier au moins deux conduits thermoconducteurs 9 menant de la première surface 3 à la deuxième surface 4 et reliés chacun de manière thermiquement conductrice à au moins un dépôt de soudure à l'étain 10 disposé sur la première surface 3 du support de composants 2. La première surface 3 du support de composants 2 est recouverte au moins en partie d'un adhésif 11. Les dépôts de soudure à l'étain sont de préférence chauffés par induction.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)