WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014095895) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/095895    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/076943
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 17.12.2013
CIB :
H01L 33/62 (2010.01), H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H05K 3/32 (2006.01), F21S 8/10 (2006.01), H01L 33/10 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventeurs : HERRMANN, Siegfried; (DE).
WEGLEITER, Walter; (DE).
PLÖSSL, Andreas; (DE)
Mandataire : MUCH, Vera; Zusammenschluss Nr. 175 Epping Hermann Fischer Patentanwaltsgesellschaft MBH Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 112 988.6 21.12.2012 DE
Titre (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1) angegeben, aufweisend einen Träger (2), wobei auf dem Träger (2) eine elektrisch leitende Schicht (3) angeordnet ist, und wenigstens einen Halbleiterchip (4). Der Halbleiterchip (4) weist eine aktive Schicht (15) zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung auf. Der Halbleiterchip (4) ist über die elektrisch leitende Schicht (3) elektrisch leitend und mechanisch mit dem Träger (2) verbunden. Das optoelektronische Bauelement (1) weist ferner eine Halterung (11) auf, wobei eine dem Halbleiterchip (4) abgewandte Oberfläche des Trägers (2) auf der Halterung (11) angeordnet ist, wobei der Träger (2) durch wenigstens ein Befestigungselement (5) mit der Halterung (11) mechanisch verbunden ist, wobei das Befestigungselement (5) den Träger (2) vollständig durchdringt, und wobei der Halbleiterchip (4) durch das Befestigungselement (5) mit der Halterung (11) elektrisch leitend verbunden ist. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements (1) und ein Scheinwerfer mit einem optoelektronischen Bauelement (1) angegeben.
(EN)The invention relates to an optoelectronic component (1) with a carrier (2), wherein an electrically conductive film (3) is arranged on the carrier (2), and at least one semiconductor chip (4). The semiconductor chip (4) has an active layer (15) for the generation of electromagnetic radiation. The semiconductor chip (4) is connected electrically conductively and mechanically to the carrier (2) by the electrically conductive film (3). The optoelectronic component (1) further has a bracket (11), wherein a surface of the carrier (2) facing away from the semiconductor chip (4) is arranged on the bracket (11), wherein the carrier (2) is mechanically connected to the bracket (11) by at least one fastening element (5), wherein the fastening element (5) fully passes through the carrier (2) and wherein the semiconductor chip (4) is electrically conductively connected to the bracket (11) by the fastening element (5). A method for producing an optoelectronic component (1) and a headlight with an optoelectronic component (1) are also specified.
(FR)L'invention concerne un composant optoélectronique (1) présentant un support (2), une couche conductrice de l'électricité (3) étant formée sur le support (2), et au moins une puce à semi-conducteur (4). La puce à semi-conducteur (4) présente une couche active (15) destinée à produire un rayonnement électromagnétique. La puce à semi-conducteur (4) est reliée au support (2), par connexion électrique et mécaniquement par l'intermédiaire de la couche conductrice de l'électricité (3). L'élément optoélectronique (1) présente en outre une monture (11), une surface du support (2) qui est éloignée de la puce à semi-conducteur (4) étant disposée sur la monture (11), le support (2) étant relié mécaniquement à la monture (11) par au moins un élément de fixation (5), l'élément de fixation (5) traversant entièrement le support (2) et la puce à semi-conducteur (4) étant reliée à la monture (11) par connexion électrique par l'élément de fixation (5). Par ailleurs, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un élément optoélectronique (1) et un projecteur équipé d'un élément optoélectronique (1).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)