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1. (WO2014095500) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/095500    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/076134
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 10.12.2013
CIB :
H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/552 (2006.01)
Déposants : CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG [DE/DE]; Guerickestr. 7 60488 Frankfurt (DE)
Inventeurs : BIEBRICHER, Lothar; (DE).
SCHULMEISTER, Michael; (DE).
SCHILLINGER, Jakob; (DE).
HUBER, Dietmar; (DE).
FISCHER, Thomas; (DE).
GÜNTHNER, Stefan; (DE).
BAUMUNG, Waldemar; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 223 982.0 20.12.2012 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (14), in der ein auf einem Verdrahtungsträger (32) getragenes elektronisches Bauelement (26, 30) mit einem Verkapselungsmaterial (38) verkapselt ist, umfassend: - Anordnen des elektronischen Bauelements (26, 30) auf dem Verdrahtungsträger (32) derart, dass ein Stresseintrag durch das Verkapselungsmaterial (38) auf das elektronische Bauelement (26, 30) einen vorbestimmten Wert unterschreitet, und - Verkapseln des elektronischen Bauelements (26, 30) mit dem Verkapselungsmaterial (38).
(EN)The invention relates to a method for producing an electronic assembly (14) in which an electronic component (26, 30) supported on a wiring support (32) is encapsulated with an encapsulation material (38), the method comprising: - arranging the electronic component (26, 30) on the wiring support (32) in such a manner that a stress applied onto the electronic component (26, 30) by the encapsulation material (38) falls below a predetermined value; and - encapsulating the electronic component (26, 30) with the encapsulation material (38).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble électronique (14) dans lequel un composant électronique (26, 30), supporté par un support de câblage (32) est encapsulé au moyen d'un matériau d'encapsulage (38). Ledit procédé consiste à : - disposer le composant électronique (26, 30) sur le support de câblage (32) de sorte qu'une valeur de contrainte due au matériau d'encapsulage (38) et s'appliquant au composant électronique (26, 30), soit inférieure à une valeur prédéfinie; et - encapsuler le composant électronique (26, 30) au moyen du matériau d'encapsulage (38).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)