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1. (WO2014095066) PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UN MODULE À DIODE LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/095066    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/003857
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 19.12.2013
CIB :
H01S 5/022 (2006.01), H01S 5/024 (2006.01), H01S 5/40 (2006.01)
Déposants : JENOPTIK LASER GMBH [DE/DE]; Göschwitzer Str. 29 07745 Jena (DE)
Inventeurs : DADIC, Dalibor; (DE)
Mandataire : WALDAUF, Alexander; Jenoptik AG Strategie I Patente Carl-Zeiß-Straße 1 07743 Jena (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 025 495.4 21.12.2012 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR MONTAGE EINES DIODENLASERMODULS
(EN) METHOD FOR ASSEMBLING A DIODE LASER MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UN MODULE À DIODE LASER
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage eines Diodenlasermoduls (1) mit folgenden Schritten a) Bereitstellen eines Laserdiodenelements (10) mit einer p-seitigen Anschlussfläche und einer n-seitigen Anschlußfläche, b) Bereitstellen eines ersten Kühlkörpers (20) mit wenigstens einer ersten Fügefläche c) Bereitstellen eines zweiten Kühlkörpers (30) mit wenigstens einer zweiten Fügefläche, d) Aufbringen eines verfestigbaren elektrisch isolierenden Fügemittels (40) auf die erste und/oder die zweite Fügefläche, e) Zusammenfügen des ersten und zweiten Kühlkörpers in der Weise, dass die zweite Fügefläche der ersten Fügefläche mit einem vorbestimmten minimalen Abstand zur elektrischen Isolation wenigstens teilweise gegenüber zu liegen kommt und das elektrisch isolierende Fügemittel den Abstand der Kühlkörper überbrückend beide Fügeflächen wenigstens teilweise benetzt, wobei das Laserdiodenelement zwischen dem ersten und dem zweiten Kühlkörper angeordnet wird und die n-seitige Anschlussfläche des Laserdiodenelements thermisch mit dem ersten Kühlkörper verbunden wird und die p-seitige Anschlussfläche des Laserdiodenelements mit dem zweiten Kühlkörper thermisch verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein elektrisch isolierendes Federelement (60) vor der Verfestigung des Fügemittels derart am ersten und zweiten Kühlkörper angebracht wird, dass die Kühlkörper durch eine Klemmkraft zueinander fixiert sind.
(EN)The invention relates to a method for assembling a diode laser module (1), comprising the following steps: a) providing a laser diode element (10) having a p-side connection surface and an n-side connection surface, b) providing a first heat sink (20) having at least one first joining surface, c) providing a second heat sink (30) having at least one second joining surface, d) applying a solidifiable electrically insulating joining agent (40) to the first and/or the second joining surface, e) joining the first and second heat sinks in such a way that the second joining surface comes to at least partially face the first joining surface at a predetermined minimum distance for electrical isolation and the electrically insulating joining agent at least partially wets both joining surfaces so as to bridge the distance of the heat sinks. The laser diode element is arranged between the first and the second heat sink, the n-side connection surface of the laser diode element is thermally connected to the first heat sink, and the p-side connection surface of the laser diode element is thermally connected to the second heat sink. The method is characterized in that, before the solidification of the joining agent, at least one electrically insulating spring element (60) is attached to the first and second heat sinks in such a way that the heats sinks are fixed in relation to each other by a clamping force.
(FR)L'invention concerne un procédé de montage d'un module à diode laser (1), comprenant les étapes suivantes consistant à : a) fournir un élément diode laser (10) pourvu d'une surface de connexion à p faces et d'une surface de connexion à n faces, b) fournir un premier corps de refroidissement (20) pourvu d'au moins une première surface d'assemblage, c) fournir un deuxième corps de refroidissement (30) pourvu d'au moins une deuxième surface d'assemblage, d) appliquer un agent adhésif (40) électro-isolant et durcissable sur la première et/ou la deuxième surface d'assemblage, e) réunir le premier et le deuxième corps de refroidissement, de telle manière que la deuxième surface d'assemblage vienne se situer au moins en partie à l'opposé de la première surface d'assemblage à une distance minimale prédéfinie de l'isolation, et que l'agent adhésif électro-isolant imprègne au moins en partie les deux surfaces d'assemblage en couvrant la distance entre les corps de refroidissement. L'élément diode laser est disposé entre le premier et le deuxième corps de refroidissement et la surface de connexion à n faces de l'élément diode laser est reliée thermiquement au premier corps de refroidissement et la surface de connexion à p faces de l'élément diode laser est reliée thermiquement au deuxième corps de refroidissement. L'invention est caractérisée en ce qu'au moins un élément ressort électro-isolant (60) est appliqué sur le premier et le deuxième corps de refroidissement avant le durcissement de l'agent adhésif, de telle manière que les corps de refroidissement sont fixés les uns par rapport aux autres par une force de serrage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)