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1. (WO2014095007) CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC MATÉRIAU COMPOSITE AVEC ARMATURE EN BOIS VÉRITABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/095007    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/003756
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 12.12.2013
CIB :
H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : HOFMANN, THOMAS [DE/DE]; (DE)
Inventeurs : HOFMANN, THOMAS; (DE)
Mandataire : DIEHL & PARTNER GBR; Patent and Trademark Attorneys Erika-Mann-Strasse 9 80636 Munich (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 025 409.1 20.12.2012 DE
Titre (EN) CIRCUIT BOARD WITH REAL WOOD PLY COMPOSITE MATERIAL
(FR) CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC MATÉRIAU COMPOSITE AVEC ARMATURE EN BOIS VÉRITABLE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method for the manufacture of a printed circuit board (20) that includes a real wood ply (11), with the method comprising the steps for producing a real wood ply composite material (10) that includes a real wood ply (11) and a synthetic resin (12), providing one or more pre-pregs (21), applying a copper foil to one or both sides of the real wood ply composite material and/or applying a copper foil to one or both sides of at least one pre-preg, patterning the copper foil or copper foils to form one or more conductive structures (22) and forming electrically conductive connections between conductive structures formed from different copper foils as appropriate, pressing the real wood ply composite material (10) and the one or more pre-pregs together for forming a composite printed circuit board, and at least partially curing the synthetic resin portions of the real wood ply composite material and the pre-preg (s). The step for producing a real wood ply composite material (10) hereby comprises substeps for providing a real wood ply (S1, S1*), impregnating the real wood ply (11) with a fluid synthetic resin (S2, S4*), and placing the real wood ply (11) in a receptacle (S3, S2*) and creating a negative pressure in the receptacle (S4, S3*).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit imprimé (20) qui contient une armature en bois véritable (11), le procédé comprenant les étapes suivantes : production d'un matériau composite avec armature en bois véritable (10) qui contient une armature en bois véritable (11) et une résine synthétique (12), production d'une ou plusieurs feuilles pré-imprégnées (21), application d'un film en cuivre sur un ou les deux côtés du matériau composite avec armature en bois véritable et/ou application d'un film en cuivre sur un ou les deux côtés d'au moins une feuille pré-imprégnée, façonnage du film en cuivre ou des films en cuivre pour former une ou plusieurs structures conductrices (22) et formation de connexions électriquement conductrices entre les structures conductrices formées à partir des différents films en cuivre suivant le besoin, pressage du matériau composite avec armature en bois véritable (10) et de la ou des feuilles pré-imprégnées ensemble pour former un circuit imprimé composite, et durcissement au moins partiel des portions en résine synthétique du matériau composite avec armature en bois véritable et de la ou des feuilles pré-imprégnées. Les étapes de production d'un matériau composite avec armature en bois véritable (10) comprennent ici les sous-étapes suivantes : production d'une armature en bois véritable (S1, S1*), imprégnation de l'armature en bois véritable (11) avec une résine synthétique fluide (S2, S4*) et placement de l'armature en bois véritable (11) dans un réceptacle (S3, S2*) puis création d'une pression négative dans le réceptacle (S4, S3*).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)