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1. (WO2014094120) DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES CONTENANT DU CAOUTCHOUC BUTYLIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/094120    N° de la demande internationale :    PCT/CA2013/001043
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 17.12.2013
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), B32B 25/18 (2006.01), B32B 33/00 (2006.01)
Déposants : LANXESS BUTYL PTE. LTD. [SG/SG]; 3A International Business Park #07-10/18 ICON@IBP, Tower B. Singapore 609935 (SG).
THE UNIVERSITY OF WINDOSR [CA/CA]; 401 Sunset Avenue Windsor, Ontario N9B 3P4 (CA)
Inventeurs : FERRARI, Lorenzo; (CA).
DAVIDSON, Gregory J. E.; (CA).
CARMICHAEL, Tricia Breen; (CA)
Mandataire : BRUNET, Robert A.H.; c/o Brunet & Co. Ltd. 10712 Melrose Drive Komoka, Ontario N0L 1R0 (CA)
Données relatives à la priorité :
61/738,707 18.12.2012 US
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICES COMPRISING BUTYL RUBBER
(FR) DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES CONTENANT DU CAOUTCHOUC BUTYLIQUE
Abrégé : front page image
(EN)This invention relates to elastomeric coatings for electronics. Disclosed is a electronic device comprising a substrate layer, a conductive layer and an encapsulant layer. The encapsulant layer comprises at least a butyl rubber material. The butyl rubber encapsulant prevents a change in resistivity of the conductive layer following exposure to nitric acid vapour for 12 hours or hydrochloric acid vapour for 10 hours.
(FR)L'invention concerne des revêtements élastomères pour composants électroniques. L'invention concerne un dispositif électronique comprenant une couche substrat, une couche conductrice et une couche d'agent d'encapsulation. La couche d'agent d'encapsulation comprend au moins un matériau caoutchouc butylique. L'agent d'encapsulation à base de caoutchouc butylique empêche une modification de la résistivité de la couche conductrice suite à l'exposition aux vapeurs d'acide nitrique pendant 12 heures ou aux vapeurs d'acide chlorhydrique pendant 10 heures.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)