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1. (WO2014094022) PRODUIT SEMI-FINI POUR LA PRODUCTION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/094022    N° de la demande internationale :    PCT/AT2013/050252
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 16.12.2013
CIB :
H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben (AT)
Inventeurs : SCHMID, Gerhard; (AT).
MARELJIC, Ljubomir; (CN)
Mandataire : PATENTANWALTSKANZLEI MATSCHNIG & FORSTHUBER OG; Biberstrasse 22/P.O.Box 36 A-1010 Vienna (AT)
Données relatives à la priorité :
201210552628.3 18.12.2012 CN
Titre (EN) SEMI-FINISHED PRODUCT FOR THE PRODUCTION OF A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PRODUIT SEMI-FINI POUR LA PRODUCTION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(EN)In a semi-finished product (1) for the production of printed circuit boards, the semifinished product (1) comprising a carrier layer (2) and a plurality of conductive layers (4) and insulating layers (5) alternately applied on both sides of the carrier layer (2) and forming printed circuit boards, a release layer (3) is arranged on both sides of the carrier layer (2) between the carrier layer and the plurality of conductive layers (4) and insulating layers (5) and the carrier layer (2) is made of a prepreg-material. The inventive method comprises the steps of providing a carrier layer (2) made of a prepreg-material, coating the carrier layer (2) on both sides with a release layer (3) alternately bonding conductive layers (4) and insulating layers (5) on the release layer (3) on both sides of the carrier layer (2) and separating composites (7) of conductive layers (4) and at least one insulating layer (5) from both sides of the carrier layer (2).
(FR)L'invention concerne un produit semi-fini (1) pour la production de cartes de circuit imprimé, ledit produit semi-fini (1) comprenant une couche de support (2) et une pluralité de couches conductrices (4) et de couches isolantes (5) appliquées de manière alternée sur les deux faces de la couche de support (2) et formant des cartes de circuit imprimé, une couche de décollement (3) est disposée sur les deux faces de la couche de support (2) entre la couche de support et la pluralité de couches conductrices (4) et de couches isolantes (5), et la couche de support (2) est constituée d'un matériau préimprégné. Le procédé de l'invention comprend les étapes suivantes : disposer d'une couche de support (2) constituée d'un matériau préimprégné, recouvrir la couche de support (2), sur les deux faces, d'une couche de décollement (3), coller de manière alternée des couches conductrices (4) et des couches isolantes (5) sur la couche de décollement (3) sur les deux faces de la couche de support (2) et séparer des composites (7) de couches conductrices (4) et d'au moins une couche isolante (5) des deux faces de la couche de support (2).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)