WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014093307) PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR PERMETTRE UN CONDITIONNEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/093307    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/074061
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 10.12.2013
CIB :
H01L 21/02 (2006.01)
Déposants : AMKOR TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 1900 South Price Road Chandler, Arizona 85286 (US)
Inventeurs : ZWENGER, Curtis Michael; (US).
KIM, Yoon Joo; (KR).
DUNLAP, Brett; (US)
Mandataire : MICHEL, Erick J.; McAndrews, Held & Malloy, Ltd. 500 W. Madison, 34th Floor Chicago, Illinois 60661 (US)
Données relatives à la priorité :
13/709,414 10.12.2012 US
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR PERMETTRE UN CONDITIONNEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)Methods and systems for semiconductor packaging are disclosed and may include bonding a semiconductor wafer to a support structure, separating the wafer into discrete die, removing the die from the support structure, and attaching at least a subset of the die to a second support structure. Mold material may be placed in voids between the die utilizing a compression molding process, thereby generating a molded array, which may be demounted before depositing redistribution lines on the die and the mold material. Conductive balls may be placed on the redistribution lines before separating into molded packages. The molded array may be planarized utilizing a post-mold cure on a heated vacuum chuck after removing it from the second support structure. The redistribution lines may be electrically isolated utilizing polymer layers. The conductive balls may be placed on copper redistribution lines with a surface oxide layer at least 20 angstroms thick.
(FR)La présente invention se rapporte à des procédés et à des systèmes pour permettre un conditionnement de semi-conducteur et permettant de lier une tranche de semi-conducteur à une structure de support, de diviser la tranche en puce discrète, à retirer la puce de la structure de support et à fixer au moins un sous-ensemble de la puce à une seconde structure de support. Un matériau de moule peut être placé dans des vides formés entre la puce à l'aide d'un procédé de moulage par compression, ce qui permet de produire un ensemble moulé qui peut être démonté avant de déposer des lignes de redistribution sur la puce et le matériau de moule. Des billes conductrices peuvent être placées sur les lignes de redistribution avant la séparation en boîtiers moulés. L'ensemble moulé peut être aplani à l'aide d'un traitement de post-moulage sur un plateau de maintien à vide chauffé après l'avoir retiré de la seconde structure de support. Les lignes de redistribution peuvent être électroisolées à l'aide de couches polymères. Les billes conductrices peuvent être placées sur des lignes de redistribution en cuivre comportant une couche d'oxyde superficielle dont l'épaisseur fait au moins 20 angströms.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)