WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014092633) SYSTÈME DE CONNEXION PERMETTANT LA CONNEXION DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/092633    N° de la demande internationale :    PCT/SE2013/051476
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 10.12.2013
CIB :
H05K 3/36 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : FLATFROG LABORATORIES AB [SE/SE]; Traktorvägen 11 S-226 60 Lund (SE)
Inventeurs : NORDSTRÖM, Per; (SE).
LANDAHL, Henrik; (SE)
Mandataire : FLATFROG LABORATORIES AB [SE/SE]; Patent Department Traktorvägen 11 S-226 60 Lund (SE)
Données relatives à la priorité :
1251408-9 12.12.2012 SE
61/736,055 12.12.2012 US
Titre (EN) CONNECTION SYSTEM FOR CONNECTION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) SYSTÈME DE CONNEXION PERMETTANT LA CONNEXION DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a connection system for connection of PCBs comprising a first PCB provided with a flexible film with electrically conducting traces for electrical connection to a second PCB, wherein the flexible film is adapted to be folded along an oblique line extending from a side of the flexible film to another side of the flexible film such that when folded an end part of the flexible film is located outside a border of the first PCB and is connectable to the second PCB. The invention also relates to a method for connection of PCBs, and a method for manufacturing a system for connection of PCBs.
(FR)L'invention se rapporte à un système de connexion permettant la connexion de cartes de circuit imprimé (PCB pour Printed Circuit Board), ledit système comprenant une première PCB qui comporte un film flexible ayant des traces électroconductrices pour permettre une connexion électrique avec une seconde PCB, le film flexible étant conçu pour être plié le long d'une ligne oblique qui s'étend depuis un côté du film flexible jusqu'à un autre côté du film flexible de telle sorte que, lorsqu'il est plié, une partie d'extrémité du film flexible soit située à l'extérieur d'un bord de la première PCB et puisse être connectée à la seconde PCB. L'invention se rapporte également à un procédé permettant la connexion de PCB et à un procédé permettant de fabriquer un système permettant la connexion de PCB.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)