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1. (WO2014092428) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/092428    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/011395
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 10.12.2013
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : DOOSAN CORPORATION [KR/KR]; 18-12 Euljiro 6-ga Jung-gu Seoul 100-730 (KR)
Inventeurs : PARK, kwang seok; (KR).
JUNG, soo im; (KR).
KIM, hyung kyu; (KR).
KIM, in wook; (KR)
Mandataire : HANBEOT PATENT & LAW FIRM; 15th Fl. Salvation Army Bldg., 7 Chungjeong-ro, Seodaemun-gu Seoul 120-013 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0142976 10.12.2012 KR
Titre (EN) MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
(KO) 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides an insulating resin sheet having a polyimide film, an adhesion layer formed on one surface of the polyimide film, and an insulating resin layer formed on the other one surface of the polyimide film such that the roughness can be formed by means of a desmear process, and also provides a multilayer printed circuit board including the insulating resin sheet, and a method for manufacturing for said circuit board. According to the present invention, a buildup printed circuit board can be provided which can reduce the overall layering thickness, can increase the degree of freedom in designing a substrate, and can achieve a high-density microcircuit pattern.
(FR)L'invention concerne une feuille de résine isolante comportant un film de polyimide, une couche d'adhésion réalisée sur une face du film de polyimide, et une résine isolante réalisée sur l'autre face du film de polyimide de façon que la rugosité puisse être obtenue par déglaçage. L'invention concerne également, d'une part une carte de circuits imprimés multicouche comportant la feuille de résine isolante, et d'autre part un procédé de fabrication destiné à ladite carte de circuits imprimés. L'invention permet ainsi la réalisation d'une carte de circuits imprimés par accumulations successives, ce qui permet de réduire l'épaisseur d'ensemble des couches, de laisser plus de liberté pour concevoir un substrat, et de réaliser un tracé de microcircuits de haute densité.
(KO)본 발명은 폴리이미드 필름; 상기 폴리이미드 필름의 일면 상에 형성된 접착층; 및 상기 폴리이미드 필름의 다른 일면 상에 형성되고, 디스미어 공정에 의해 조도 형성이 가능한 절연 수지층을 포함하는 절연 수지 시트, 상기 절연 수지 시트를 포함하는 다층 인쇄회로기판 및 이의 제조방법을 제공한다. 본 발명에서는 전체 적층 두께를 감소시킴과 더불어 기판의 설계 자유도를 높이면서 고밀도 미세회로 패턴을 구현할 수 있는 빌드업 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)