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1. (WO2014092248) SYSTÈMES DE CARTE MÉMOIRE COMPRENANT DES BOÎTIERS D'ÉLÉMENT DE CIRCUIT INTÉGRÉ SOUPLES, ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DESDITS SYSTÈMES DE CARTE MÉMOIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/092248    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/002165
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 18.03.2013
CIB :
H01L 23/50 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : HANA MICRON INC. [KR/KR]; 95-1, Wonnam-ri, Eumbong-myeon Asan-si Chungcheongnam-do 336-864 (KR)
Inventeurs : LIM, Jae-sung; (KR).
KIM, Ju-hyung; (KR)
Mandataire : PARK, Young-woo; 5F., Seil Building 727-13 Yeoksam-dong Gangnam-gu Seoul 135-921 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0144282 12.12.2012 KR
10-2012-0144300 12.12.2012 KR
Titre (EN) MEMORY CARD SYSTEMS COMPRISING FLEXIBLE INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT PACKAGES, AND METHODS FOR MANUFACTURING SAID MEMORY CARD SYSTEMS
(FR) SYSTÈMES DE CARTE MÉMOIRE COMPRENANT DES BOÎTIERS D'ÉLÉMENT DE CIRCUIT INTÉGRÉ SOUPLES, ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DESDITS SYSTÈMES DE CARTE MÉMOIRE
(KO) 유연 집적 회로 소자 패키지들을 구비하는 메모리 카드 시스템들 및 메모리 카드 시스템들의 제조 방법들
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a memory card system which may comprise a flexible integrated circuit element package, a flexible upper case, a flexible lower case, a wiring structure, an anisotropic conductive film and so on. The integrated circuit element package may include a bendable material, and may have a connection pad. The upper case may include a bendable material, and may cover the flexible integrated circuit element package. The lower case may include a bendable material, and may enable the flexible integrated circuit element package to be fixed thereto. The wiring structure may include a bendable material, and may include a connection wire arranged on the inner surface of the upper case, a connection pin arranged on the outer surface of the upper case, and a via wire penetrating through the upper case. The anisotropic conductive film may be interposed between the integrated circuit element package and the upper case, and may electrically interconnect the connection pad and the connection wire.
(FR)La présente invention concerne un système de carte mémoire qui peut comprendre un boîtier d'élément de circuit intégré souple, un boîtier supérieur souple, un boîtier inférieur souple, une structure de câblage, un film conducteur anisotrope, et autres. Le boîtier d'élément de circuit intégré peut comprendre un matériau pliable, et peut avoir une pastille de connexion. Le boîtier supérieur peut comprendre un matériau pliable, et peut recouvrir le boîtier d'élément de circuit intégré souple. Le boîtier inférieur peut comprendre un matériau pliable, et peut permettre au boîtier d'élément de circuit intégré souple d'être fixé à celui-ci. La structure de câblage peut comprendre un matériau pliable, et peut comprendre un fil de connexion agencé sur la surface interne du boîtier supérieur, une broche de connexion agencée sur la surface externe du boîtier supérieur, et un fil de trou d'interconnexion pénétrant à travers le boîtier supérieur. Le film conducteur anisotrope peut être interposé entre le boîtier d'élément de circuit intégré et le boîtier supérieur, et peut interconnecter électriquement la pastille de connexion et le fil de connexion.
(KO)메모리 카드 시스템은 유연 집적 회로 소자 패키지, 상부 유연 케이스, 하부 유연 케이스, 배선 구조, 이방성 전도 필름 등을 포함할 수 있다. 집적 회로 소자 패키지는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 접속 패드를 가질 수 있다. 상부 케이스는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 유연 집적 회로 소자 패키지를 덮을 수 있다. 하부 케이스는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 유연 집적 회로 소자 패키지가 고정될 수 있다. 배선 구조는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 상부 케이스의 내측 표면에 구비되는 연결 배선, 상부 케이스의 외측 표면에 구비되는 접속 핀 및 상부 케이스를 관통하는 비아 배선을 포함할 수 있다. 이방성 전도 필름은 집적 회로 소자 패키지와 상부 케이스 사이에 배치될 수 있고, 접속 패드와 연결 배선을 전기적으로 연결할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)