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1. (WO2014092137) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/092137    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/083266
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 11.12.2013
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584 (JP)
Inventeurs : OSAWA, Kazuhiro; (JP).
MATSUSHIMA, Toshifumi; (JP).
KUWAKO, Fujio; (JP)
Mandataire : YOSHIMURA, Katsuhiro; Yoshimura International Patent Office, Omiya F Bldg., 5-4, Sakuragicho 2-chome, Omiya-ku, Saitama-shi, Saitama 3300854 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-270788 11.12.2012 JP
Titre (EN) MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 多層プリント配線板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a multilayer printed circuit board which mitigates the problems of "warping," "twisting" and "changing size" seen in printed circuit boards obtained by the conventional build-up method, and to provide a manufacturing method thereof. In order to achieve this purpose, a multilayer printed circuit board is adopted which is provided with two more build-up wiring layers on both sides of a core substrate, wherein said core substrate is provided with an inner layer circuit on both sides of the skeletal material-containing insulation layer, the insulation layer being 150μm thick or less, wherein the X-Y direction linear expansion coefficient of the skeletal material-containing insulation layer is 0ppm/°C-20ppm/°C, a first build-up wiring layer and a second build-up wiring layer provided on both sides of the core substrate comprise a copper circuit layer and an insulating resin layer having a X-Y direction linear expansion coefficient of 1ppm/°C-50ppm/°C, and the relation holds that the ratio of the value of the X-direction linear expansion coefficient (Bx) and the value of the Y-direction linear expansion coefficient (By) of the insulating resin layer is 0.9-1.1.
(FR)Le but de la présente invention est de fournir une carte de circuits imprimés multicouche qui atténue les problèmes de « gauchissement », « torsion » et « changement de taille », vus dans des cartes de circuits imprimés obtenues par le procédé de rechargement conventionnel, et de fournir un procédé de fabrication associé. A cet effet, une carte de circuits imprimés multicouche est adoptée, laquelle comporte deux couches de câblage de rechargement supplémentaires sur les deux côtés d'un substrat central, ledit substrat central comportant un circuit de couche interne sur les deux côtés de la couche d'isolation contenant un matériau squelettique, la couche d'isolation ayant une épaisseur inférieure ou égale à 150 µm, le coefficient d'expansion linéaire de direction X-Y de la couche d'isolation contenant un matériau squelettique étant de 0 ppm/°C-20 ppm/°C, une première couche de câblage de rechargement et une seconde couche de câblage de rechargement disposées sur les deux côtés du substrat central comprenant une couche de circuit de cuivre et une couche de résine isolante ayant un coefficient d'expansion linéaire de direction X-Y de 1 ppm/°C-50 ppm/°C, et la relation maintenant le fait que le rapport de la valeur du coefficient d'expansion linéaire de direction X (Bx) et de la valeur du coefficient d'expansion linéaire de direction Y (By) de la couche de résine isolante est de 0,9-1,1.
(JA) 従来のビルトアップ法で得られる多層プリント配線板の「反り」・「捻れ」・「寸法変化」を、低減した多層プリント配線板及びその製造方法の提供を目的とする。この目的を達成するため、コア基板の両面に2層以上のビルトアップ配線層を設けた多層プリント配線板において、当該多層プリント配線板を構成する当該コア基板は、絶縁層の厚さが150μm以下であり、骨格材入り絶縁層の両面に内層回路を備え、且つ、当該骨格材入り絶縁層のX-Y方向線膨張率が0ppm/℃~20ppm/℃であり、当該コア基板の両面に設ける第1ビルトアップ配線層及び第2ビルトアップ配線層は、銅回路層と、X-Y方向線膨張率が1ppm/℃~50ppm/℃の絶縁樹脂層とからなり、且つ、当該絶縁樹脂層のX方向線膨張率(Bx)の値とY方向線膨張率(By)の値との比が、0.9~1.1の関係を満たす多層プリント配線板等を採用する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)