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1. (WO2014091750) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM D'ISOLATION, PRÉIMPRÉGNÉ, PRODUIT DURCI, COMPOSITE ET SUBSTRAT POUR MATIÈRE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/091750    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/007271
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 10.12.2013
CIB :
C08G 59/30 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), B32B 27/12 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : ZEON CORPORATION [JP/JP]; 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008246 (JP)
Inventeurs : HAYAKAWA, Shuhei; (JP).
HAYASHI, Yuki; (JP)
Mandataire : SUGIMURA, Kenji; 36F, Kasumigaseki Common Gate West, 3-2-1, Kasumigaseki, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-272650 13.12.2012 JP
2012-272666 13.12.2012 JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, INSULATING FILM, PREPREG, CURED PRODUCT, COMPOSITE, AND SUBSTRATE FOR ELECTRONIC MATERIAL
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM D'ISOLATION, PRÉIMPRÉGNÉ, PRODUIT DURCI, COMPOSITE ET SUBSTRAT POUR MATIÈRE ÉLECTRONIQUE
(JA) 硬化性樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグ、硬化物、複合体、及び、電子材料用基板
Abrégé : front page image
(EN)This curable resin composition contains a phosphorus-containing epoxy compound (A2) having the structure shown by formula (1) or formula (2) and a filler (A3). In formula (1), R1 and R2 each independently represent a C1-6 hydrocarbon groups, and m and n each independently represent an integer of 0-4; when m is 2 or higher, a plurality of R1 may be the same or different; when n is 2 or higher, a plurality of R2 may be the same or different. In formula (2), R3 and R4 each independently represent a C1-6 hydrocarbon group, and o and p each independently represent an integer of 0-5; when o is 2 or higher, a plurality of R3 may be the same or different; when p is 2 or higher, a plurality of R4 may be the same or different.
(FR)L'invention concerne une composition de résine durcissable qui contient un composé époxy contenant du phosphore (A2) ayant la structure montrée par la formule (1) ou la formule (2) et une charge (A3). Dans la formule (1), R1 et R2 représentent chacun indépendamment un groupe hydrocarboné en C1-6, et m et n représentent chacun indépendamment un entier de 0-4 ; lorsque m est 2 ou plus, une pluralité de R1 peuvent être identiques ou différents ; lorsque n est 2 ou plus, une pluralité de R2 peuvent être identiques ou différents. Dans la formule (2), R3 et R4 représentent chacun indépendamment un groupe hydrocarboné en C1-6, et o et p représentent chacun indépendamment un entier de 0-5 ; lorsque o est 2 ou plus, une pluralité de R3 peuvent être identiques ou différents ; lorsque p est 2 ou plus, une pluralité de R4 peuvent être identiques ou différents.
(JA) 本発明に係る硬化性樹脂組成物は、下記式(1)または下記式(2)で示される構造を有するリン含有エポキシ化合物(A2)と、充填剤(A3)とを含む硬化性樹脂組成物である。 (式(1)中、R1およびR2はそれぞれ独立して炭素数1~6の炭化水素基を表す。また式(1)中、mおよびnはそれぞれ独立して0~4の整数を表し、mが2以上のとき、複数のR1はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、nが2以上のとき、複数のR2はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。 式(2)中、R3およびR4はそれぞれ独立して炭素数1~6の炭化水素基を表す。また式(2)中、oおよびpはそれぞれ独立して0~5の整数を表し、oが2以上のとき、複数のR3は同一でも異なっていてもよく、pが2以上のとき、複数のR4は同一でも異なっていてもよい。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)