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1. (WO2014091632) MATÉRIAU D'ÉLECTRODE DESTINÉ À UN FUSIBLE THERMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/091632    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/082579
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 14.12.2012
CIB :
H01H 37/76 (2006.01), H01H 1/04 (2006.01), H01H 11/04 (2006.01)
Déposants : TOKURIKI HONTEN CO., LTD. [JP/JP]; 9-12, Kajicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018548 (JP)
Inventeurs : KUMITA, Hideo; (JP).
MAMADA, Shinya; (JP).
YAMAGUCHI, Masahiro; (JP)
Mandataire : KANAKURA, Kyoji; 8th Floor, Meiko Bldg. Annex, 1-18-2 Shinbashi, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRODE MATERIAL FOR THERMAL FUSE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) MATÉRIAU D'ÉLECTRODE DESTINÉ À UN FUSIBLE THERMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an electrode material for a thermal fuse that uses a cladding material formed by bonding two or more metal materials having differing properties and a production method for the electrode material. By using a wire comprising Cu or a Cu alloy as a base material, fitting a pipe comprising a Ag-Cu alloy and, as necessary, a pipe comprising a bonding layer to the base material, performing cladding and plastic working in order to achieve a multilayer clad wire or a multilayer clad material, and performing an internal oxidation treatment and plastic working on the result in order to configure a thin plate, the electrode material for a thermal fuse is configured so as to comprise a multilayer structure having an internally oxidized layer on the surface of both the front and rear surfaces of the thin plate and a Ag-Cu alloy layer or a Ag-Cu alloy layer alloy and a bonding layer that are formed on both the front and rear surfaces of a substrate layer.
(FR)La présente invention concerne un matériau d'électrode destiné à un fusible thermique qui utilise un matériau de placage formé par la liaison de deux matériaux métalliques ou plus possédant des propriétés différentes, et un procédé de fabrication pour le matériau d'électrode. Par l'utilisation d'un fil comprenant Cu ou un alliage de Cu en tant que matériau de base, par l'ajustement d'un tuyau comprenant un alliage Ag-Cu et, selon le besoin, d'un tuyau comprenant une couche de liaison au matériau de base, par la réalisation d'un placage et d'un travail des plastiques dans le but d'obtenir un fil de placage multicouche ou un matériau de placage multicouche, et par la réalisation d'un traitement d'oxydation interne et d'un travail des plastiques sur le résultat dans le but de configurer une plaque mince, le matériau d'électrode destiné à un fusible thermique est conçu de façon à comprendre une structure multicouche possédant une couche oxydée en interne sur la surface à la fois des surfaces avant et arrière de la plaque mince et une couche d'alliage Ag-Cu ou un alliage d'une couche d'alliage Ag-Cu et d'une couche de liaison qui sont formées à la fois sur les surfaces avant et arrière d'une couche de substrat.
(JA) 本発明は、性質の異なる二種類以上の金属材料を接合して形成されるクラッド材を用いた温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法に関する。 CuもしくはCu合金からなる線を基材とし、基材にAg-Cu合金からなるパイプおよび必要に応じて接合層からなるパイプを嵌合し、さらにクラッド加工および塑性加工を施して多層のクラッド線もしくは多層のクラッド材とし、これに内部酸化処理および塑性加工を施して薄板とすることで、薄板の表裏両面の表層に内部酸化層を有し、かつ基板層の表裏両面にAg-Cu合金層、もしくはAg-Cu合金層合金および接合層とを形成した多層構造を有する温度ヒューズ用電極材料とした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)