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1. (WO2014090442) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE COMMUTATION ET D'UN MODULE DE GRILLE ASSOCIÉ AINSI QUE MODULE DE GRILLE ASSOCIÉ ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/090442    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/071475
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 15.10.2013
CIB :
H01L 23/433 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventeurs : HESSLER, Thomas; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 222 679.6 10.12.2012 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SCHALTMODULS UND EINES ZUGEHÖRIGEN GITTERMODULS SOWIE EIN ZUGEHÖRIGES GITTERMODUL UND KORRESPONDIERENDE ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE
(EN) METHOD FOR PRODUCING A SWITCHING MODULE AND AN ASSOCIATED GRID MODULE, AND AN ASSOCIATED GRID MODULE AND CORRESPONDING ELECTRONIC SUBASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE COMMUTATION ET D'UN MODULE DE GRILLE ASSOCIÉ AINSI QUE MODULE DE GRILLE ASSOCIÉ ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Schaltmoduls (20), welches mindestens ein elektronisches Bauelement (22) und mindestens einen Kühlkörper (24) zum Kühlen des mindestens einen elektronischen Bauelements (22) umfasst, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement (22) mit dem mindestens einen Kühlkörper (24) gekoppelt und zumindest teilweise von einem Kunststoff (26) umhüllt wird, und ein korrespondierendes Verfahren zur Herstellung eines Gittermoduls (10) sowie ein durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestelltes Gittermodul und eine korrespondierende elektronische Baugruppe mit einem solchen Gittermodul. Erfindungsgemäß wird das mindestens eine elektronische Bauelement (22) und der mindestens eine Kühlkörper (24) in ein Spritzwerkzeug (30) eingelegt, wobei ein Federelement (32) zwischen dem mindestens einen elektronischen Bauelement (22) und einer Innenseite (34) des Spritzwerkzeugs (30) angeordnet wird, wobei das Federelement (32) so an der Innenseite (34) des Spritzwerkzeugs (30) abgestützt wird, dass der mindestens eine Kühlkörper (24) an eine Wand (36) des Spritzwerkzeugs (30) gedrückt wird.
(EN)The invention relates to a method for producing a switching module (20), which comprises at least one electronic component (22) and at least one heat sink (24) for cooling the at least one electronic component (22), the at least one electronic component (22) being coupled with the at least one heat sink (24) and being at least partly overmolded with a plastic (26). The invention further relates to a corresponding method for producing a grid module (10) and to a grid module produced by the method of the invention, and to a corresponding electronic subassembly having such a grid module. According to the invention, the at least one electronic component (22) and the at least one heat sink (24) are inserted into an injection mold (30), wherein a spring element (32) is arranged between the at least one electronic component (22) and an inner side (34) of the injection mold (30), wherein the spring element (32) is supported on the inner side (34) of the injection mold (30) such that the at least one heat sink (24) is pressed against a wall (36) of the injection mold (30).
(FR)L'invention concerne un procédé permettant la fabrication d'un module de commutation (20), qui comprend au moins un composant électronique (22) et au moins un dissipateur de chaleur (24) servant à refroidir le ou les composants électroniques (22), lequel/lesquels sont couplés au/aux dissipateurs de chaleur (24) et sont enveloppés au moins en partie par une matière synthétique (26). La présente invention concerne en outre un procédé correspondant servant à la fabrication d'un module de grille (10) ainsi qu'un module de grille fabriqué par le procédé selon la présente invention et un composant électronique correspondant pourvu d'un tel module de grille. Selon la présente invention, le ou les composants électroniques (22) et le ou les dissipateurs de chaleur (24) sont déposés dans un moule à injection (30), un élément élastique (32) étant disposé entre le ou les composants électroniques (22) et une paroi interne (34) du moule à injection (30) et l'élément élastique (32) s'appuyant sur la paroi interne (34) du moule à injection (30) de sorte que le ou les dissipateurs de chaleur (24) soient pressés contre une paroi (36) du moule à injection (30).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)