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1. (WO2014090394) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE POURVU D'UNE ÉLECTRODE SUPÉRIEURE TRANSLUCIDE ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT D'UNE TELLE ÉLECTRODE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/090394    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/003721
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 10.12.2013
CIB :
H01L 51/00 (2006.01), H01L 51/42 (2006.01)
Déposants : STICHTING MATERIALS INNOVATION INSTITUTE (M2i) [NL/NL]; Mekelweg 2 2628 CD Delft (NL)
Inventeurs : HANNOUR, Fouzia; (NL).
PALANISWAMY, Ganesan; (NL).
JANSSEN, Rene Albert Johan; (NL).
GUPTA, Dhritiman; (NL).
WIENK, Martinus Maria; (NL)
Données relatives à la priorité :
2009952 10.12.2012 NL
2010000 17.12.2012 NL
Titre (EN) ORGANIC ELECTRONIC DEVICE WITH A TRANSLUCENT TOP ELECTRODE AND METHOD FOR DEPOSITING SUCH AN ELECTRODE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE POURVU D'UNE ÉLECTRODE SUPÉRIEURE TRANSLUCIDE ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT D'UNE TELLE ÉLECTRODE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to an organic electronic device, comprising a layered stack with an opaque substrate, a current collector layer on top of the substrate, a electron transport layer, a hole transport layer, and a photoactive layer between the electron transport layer and the hole transport layer, wherein a current collector structure is provided on top of the layered stack, and wherein the opaque substrate is a metallic substrate. In addition, the invention relates to a method for manufacturing an organic electronic device, the method comprising applying a current collector structure having an adjacent layer comprising a high conductivity polymer material with a conductivity of 104 - 105 S/m, wherein the adjacent layer is applied by providing the high conductivity polymer material on a stamp material; pressing the stamp material on a receiving surface with the high conductivity polymer material facing the receiving surface such that the high conductivity polymer material and the receiving surface are in contact, and peeling off the stamp material such that the high conductivity polymer material is transferred to the receiving surface.
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique organique, comprenant un empilement de couches comprenant un substrat opaque, une couche collectrice de courant sur la partie supérieure du substrat, une couche de transport d'électrons, une couche de transport de trous, et une couche photoactive entre la couche de transport d'électrons et la couche de transport de trous, la structure collectrice de courant étant située sur la partie supérieure de l'empilement de couches, et le substrat opaque étant un substrat métallique. L'invention concerne également un procédé pour fabriquer un dispositif électronique organique, le procédé consiste à appliquer une structure collectrice de courant présentant une couche adjacente comprenant un matériau polymère à haute conductivité présentant une conductivité de 104 à 105 S/m, la couche adjacente étant appliquée en fournissant le matériau polymère à haute conductivité sur un matériau de marquage ; à presser le matériau de marquage sur une surface réceptrice, le matériau polymère à haute conductivité faisant face à la surface réceptrice de sorte que le matériau polymère à haute conductivité et la surface réceptrice soient en contact, et à retirer le matériau de marquage de sorte que le matériau polymère à haute conductivité soit transféré à la surface réceptrice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)