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1. (WO2014090157) STRUCTURE D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION POUR DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/090157    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/089076
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 11.12.2013
CIB :
H01L 25/16 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : VTRON TECHNOLOGIES LTD. [CN/CN]; No.6 Caipin Road Guangzhou Science City, Guangdong 510663 (CN)
Inventeurs : PENG, Xiaolin; (CN).
HUANG, Xingxi; (CN)
Mandataire : UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 7th Floor, Scitech Place No.22, Jian Guo Men Wai Ave., Chaoyang District Beijing 100004 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210533186.8 11.12.2012 CN
Titre (EN) ENCAPSULATION STRUCTURE AND ENCAPSULATION METHOD FOR LIGHT-EMITTING DIODE
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION POUR DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
(ZH) 一种发光二极管的封装结构和封装方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are an encapsulation structure and an encapsulation method for a light-emitting diode which reduce wiring difficulty, and at the same time reduce the requirements for the number of layers and accuracy of PCB plates when being used in a high-resolution display application. The encapsulation structure for a light-emitting diode comprises: an encapsulation component (9), a power supply module (1) for providing electric energy for the encapsulation structure, a ground wire (4) and a data bus (3) for transmitting data information, wherein the encapsulation component (9) comprises N light-emitting diode chip groups and a drive chip (2) controlling the N light-emitting diode chip groups, the N light-emitting diode chip groups being connected to the drive chip (2), and N being a positive integer.
(FR)L'invention concerne une structure d'encapsulation et un procédé d'encapsulation pour une diode électroluminescente qui réduisent une difficulté de câblage, et dans le même temps réduisent les exigences pour le nombre de couches et la précision de plaques de carte de circuits imprimés (PCB) lorsqu'elles sont utilisées dans une application d'affichage à haute résolution. La structure d'encapsulation pour une diode électroluminescente comprend : un composant d'encapsulation (9), un module d'alimentation électrique (1) pour fournir une énergie électrique pour la structure d'encapsulation, un fil de masse (4) et un bus de données (3) pour transmettre des informations de données, le composant d'encapsulation (9) comprenant N groupes de puce de diode électroluminescente et une puce de pilotage (2) qui commande les N groupes de puce de diode électroluminescente, les N groupes de puce de diode électroluminescente étant connectés à la puce de pilotage (2), et N étant un entier positif.
(ZH)公开了一种发光二极管的封装结构和封装方法,用于高分辨率显示应用时降低布线难度,同时降低了对PCB板层数和精度的要求。发光二极管的封装结构包括:封装元器件(9)、给封装结构提供电能的供电模块(1)、地线(4)和传送数据信息的数据总线(3);其中,封装元器件(9)包括N个发光二极管芯片组和对N个发光二极管芯片组进行控制的驱动芯片(2),N个发光二极管芯片组与驱动芯片(2)相连接,N为正整数。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)