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1. (WO2014090096) PROCÉDÉ DE SOUDAGE DE PUCE POUR DES PARTICULES DE NOYAU DE DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/090096    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/088273
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 02.12.2013
CIB :
H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; ZHOU, Xiaoya No.1721-1725, Lvling Road, Siming District Xiamen, Fujian 361009 (CN)
Inventeurs : LIN, Kechuang; (CN).
LIAO, Yong; (CN).
BAO, Shulin; (CN)
Données relatives à la priorité :
201210542245.8 14.12.2012 CN
Titre (EN) METHOD FOR DIE BONDING LED CORE PARTICLES
(FR) PROCÉDÉ DE SOUDAGE DE PUCE POUR DES PARTICULES DE NOYAU DE DEL
(ZH) 一种LED芯粒的固晶方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for die bonding light emitting diode (LED) core particles, specifically being a method for die bonding LED core particles by using a surface mounted technology (SMT).
(FR)L'invention concerne un procédé de soudage de puce pour des particules de noyau de diode électroluminescente (DEL), en particulier un procédé de soudage de puce pour des particules de noyau de DEL par utilisation d'une technologie de montage en surface (SMT).
(ZH)提供一种发光二极管(LED)芯粒的固晶方法,具体为采用表面贴装技术(SMT)对LED芯粒进行固晶的方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)