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1. (WO2014089932) LAMPE DE PROJECTEUR À DEL DE TYPE SOUDAGE DROIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/089932    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/071432
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 06.02.2013
CIB :
F21V 29/00 (2006.01), F21S 8/08 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : LIN, Peilin [CN/CN]; (CN)
Inventeurs : LIN, Peilin; (CN).
LI, Yanchao; (CN)
Mandataire : SHENZHEN TALENT PATENT SERVICE; B, 20/F, Building B Lvjing Square, 6009 Shennan Middle Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Données relatives à la priorité :
201220688387.0 13.12.2012 CN
Titre (EN) STRAIGHT-WELDING-TYPE LED PROJECT LAMP
(FR) LAMPE DE PROJECTEUR À DEL DE TYPE SOUDAGE DROIT
(ZH) 直焊式LED投光灯
Abrégé : front page image
(EN)A straight-welding-type LED project lamp comprises an LED lamp bead (22), a PCB board (23), and a radiator (25). The PCB board (23) has the LED lamp bead (22) fixed on one surface, and a first solder paste layer (231) arranged on the other surface, the radiator (25) is provided with a nickel plating layer, and the PCB board (23) is welded with a surface, provided with the nickel plating layer, of the radiator (25) by using the provided first solder paste layer (231). The radiator (25) comprises an aluminum bottom plate (251) provided with a concave cavity (2511) and a plurality of heat dissipation columns (252) fixedly connected to a back surface of the aluminum bottom plate (251). The PCB board (23) and the LED lamp bead (22) are arranged in the concave cavity (2511), a glass cover (26) is arranged at a front end of the aluminum bottom plate (251), and a power supply (21) is arranged at rear ends of the heat dissipation columns (252). The PCB board (23) is directly welded with the radiator (25) with a heat dissipation function, so that the thermal resistance is low, the heat dissipation speed is increased, the light failure of the LED lamp bead (22) is reduced, and the service life of the project lamp is prolonged; further, the whole structure of the LED lamp is optimized, and the product structure tends to be miniaturized.
(FR)L'invention concerne une lampe de projecteur à DEL de type soudage droit qui comprend un dôme de lampe à DEL (22), une carte de circuits imprimés (PCB) (23), et un radiateur (25). La carte PCB (23) comprend le dôme de lampe à DEL (22) fixé sur une surface, et une première couche de pâte de soudure (231) agencée sur l'autre surface, le radiateur (25) comprenant une couche de revêtement en nickel, et la carte PCB (23) étant soudée avec une surface, qui comprend la couche de revêtement en nickel, du radiateur (25) par utilisation de la première couche de pâte de soudure (231) fournie. Le radiateur (25) comprend une plaque inférieure en aluminium (251) doté d'une cavité concave (2511) et une pluralité de colonnes de dissipation thermique (252) connectées de manière fixe à une surface arrière de la plaque inférieure en aluminium (251). La carte PCB (23) et le dôme de lampe à DEL (22) sont agencés dans la cavité concave (2511), un couvercle en verre (26) est agencé sur une extrémité avant de la plaque inférieure en aluminium (251), et une alimentation électrique (21) est agencée sur des extrémités arrière des colonnes de dissipation thermique (252). La carte PCB (23) est directement soudée avec le radiateur (25) ayant une fonction de dissipation thermique, de telle sorte que la résistance thermique est faible, la vitesse de dissipation thermique est augmentée, la défaillance d'éclairage du dôme de lampe à DEL (22) est réduite, et la durée de vie en service de la lampe de projecteur est prolongée; en outre, la totalité de la structure de la lampe à DEL est optimisée, et la structure de produit tend à être miniaturisée.
(ZH)一种直焊式LED投光灯,包括LED灯珠(22)、PCB板(23)和散热体(25)。PCB板(23)的一面固定有LED灯珠(22),另一面设有第一焊锡膏层(231),散热体(25)上设有镀镍层,PCB板(23)通过设有的第一焊锡膏层(231)与散热体(25)具有镀镍层的一面焊接。散热体(25)包括设有凹腔(2511)的铝底板(251)和与铝底板(251)背面固定连接的若干个散热柱(252)。凹腔(2511)内设有PCB板(23)和LED灯珠(22),铝底板(251)的前端设有玻璃罩(26),散热柱(252)的后端设有电源(21)。将PCB板(23)直接与具有散热作用的散热体(25)焊接在一起,热阻小,提高散热速度,减少LED灯珠(22)的光衰,提高投光灯的使用寿命,进一步优化了LED灯具的整体结构,使产品结构趋于小型化。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)