WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014088988) DISPOSITIFS OPTOÉLECTRONIQUES ORGANIQUES SCELLÉS DE MANIÈRE ÉTANCHE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION ASSOCIÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/088988    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/072717
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 03.12.2013
CIB :
H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road Schenectady, NY 12345 (US)
Inventeurs : LIU, Jie, Jerry; (US).
JANORA, Kevin, Henry; (US).
SHI, Xiaolei; (US).
ZHAO, Rian; (US).
YOUMANS, Jeffrey, Michael; (US).
SISTA, Srinivas, Pravad; (US)
Mandataire : DIMAURO, Peter, T.; General Electric Company Global Patent Operation 2 Corporate Drive, Suite 648 Shelton, CT 06484 (US)
Données relatives à la priorité :
13/706,478 06.12.2012 US
Titre (EN) SEALED ORGANIC OPTO-ELECTRONIC DEVICES AND RELATED METHODS OF MANUFACTURING
(FR) DISPOSITIFS OPTOÉLECTRONIQUES ORGANIQUES SCELLÉS DE MANIÈRE ÉTANCHE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION ASSOCIÉS
Abrégé : front page image
(EN)The disclosure relates generally to sealed electronic devices. More particularly, the invention relates to electronic devices employing organic devices having a seal. Packages having organic electronic devices are presented, and a number of sealing mechanisms are provided for hermetically sealing the package to protect the organic electronic device from environmental elements.
(FR)La présente invention porte de manière générale sur des dispositifs électroniques scellés de manière étanche. Plus particulièrement, l'invention porte sur des dispositifs électroniques employant des dispositifs organiques ayant une étanchéité. Des boîtiers ayant des dispositifs électroniques organiques sont présentés, et un certain nombre de mécanismes d'étanchéité sont fournis pour sceller de manière hermétique le boîtier afin de protéger le dispositif électronique organique contre des éléments environnementaux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)