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1. (WO2014088918) OUTILS DE TRAITEMENT DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉS DE FORMATION DE MOTIF SUR DES SUBSTRATS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/088918    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/072533
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 01.12.2013
CIB :
H01L 21/02 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : TRIVEDI, Mayur; (US).
PADIYAR, Sushil; (US).
KARUPPIAH, Lakshmanan; (US).
THAKUR, Randhir; (US)
Mandataire : DUGAN, Brian M.; Dugan & Dugan, PC 245 Saw Mill River Road, Suite 309 Hawthorne, New York 10532 (US)
Données relatives à la priorité :
61/732,873 03.12.2012 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE PROCESSING TOOLS AND METHODS FOR PATTERNING SUBSTRATES
(FR) OUTILS DE TRAITEMENT DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉS DE FORMATION DE MOTIF SUR DES SUBSTRATS
Abrégé : front page image
(EN)In some embodiments, an electronic device processing system is provided that includes a processing tool having a first subsystem configured to carry out a first subset of processes on a substrate having pattern features, the first subsystem including a first conformal deposition chamber and a first etch chamber. The processing tool includes a second subsystem coupled to the first subsystem and configured to carry out a second subset of processes on the substrate, the second subsystem including a second conformal deposition chamber and a second etch chamber. The processing tool is configured to employ the first and second subsystems to perform pitch division on the substrate within the processing tool so as to form a reduced-pitch pattern on the substrate. Numerous other embodiments are provided.
(FR)Dans certains modes de réalisation, un système de traitement de dispositif électronique comprend un outil de traitement comportant un premier sous-système conçu pour réaliser un premier sous-ensemble de processus sur un substrat présentant des éléments formant un motif, le premier sous-système contenant une première chambre de dépôt conformée et une première chambre de gravure. L'outil de traitement comporte un second sous-système couplé au premier et conçu pour réaliser un second sous-ensemble de processus sur le substrat, le second sous-système contenant une seconde chambre de dépôt conformée et une seconde chambre de gravure. L'outil de traitement est conçu pour utiliser les premier et second sous-systèmes afin d'effectuer une division de pas sur le substrat dans l'outil de traitement de façon à former un motif à pas réduit sur le substrat. De nombreux autres modes de réalisation sont proposés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)