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1. (WO2014088755) SOUDURE RENFORCÉE POUR DES APPLICATIONS DE FOND, PROCÉDÉS DE FABRICATION ASSOCIÉS ET ARTICLES COMPRENANT CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/088755    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/069076
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 08.11.2013
CIB :
B23K 35/363 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01)
Déposants : BAKER HUGHES INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 4740 Houston, TX 77210-4740 (US)
Inventeurs : GERRARD, David, Peter; (US).
ROY, Sayantan; (US)
Données relatives à la priorité :
61/734,633 07.12.2012 US
Titre (EN) TOUGHENED SOLDER FOR DOWNHOLE APPLICATIONS, METHODS OF MANUFACTURE THEREOF AND ARTICLES COMPRISING THE SAME
(FR) SOUDURE RENFORCÉE POUR DES APPLICATIONS DE FOND, PROCÉDÉS DE FABRICATION ASSOCIÉS ET ARTICLES COMPRENANT CELLE-CI
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed herein is a solder composition comprising a metal or a metal alloy; and an electrically conductive high temperature polymeric composition; where the electrically conductive high temperature polymeric composition is dispersed homogeneously in the metal; and where the electrically conductive high temperature polymeric composition has a higher glass transition temperature or a melting point than the flow temperature of the metal or metal alloy. Disclosed herein too is a method comprising mixing an electrically conductive high temperature polymeric composition with a metal or a metal alloy to form the solder composition; where the electrically conductive high temperature polymeric composition is dispersed homogeneously in the metal; and where the electrically conductive high temperature polymeric composition has a higher glass transition temperature or a melting point than the flow temperature of the metal or metal alloy.
(FR)La présente invention concerne une composition de soudure comprenant un métal ou un alliage de métal ; et une composition polymère à haute température électroconductrice ; la composition polymère à haute température électroconductrice étant dispersée de façon homogène dans le métal ; et la composition polymère à haute température électroconductrice présentant une température de transition vitreuse ou un point de fusion supérieur(e) à la température de fluidité du métal ou de l'alliage de métal. La présente invention concerne également un procédé comprenant le mélange d'une composition polymère à haute température électroconductrice avec un métal ou un alliage de métal pour former la composition de soudure ; la composition polymère à haute température électroconductrice étant dispersée de façon homogène dans le métal ; et la composition polymère à haute température électroconductrice présentant une température de transition vitreuse ou un point de fusion supérieur(e) à la température de fluidité du métal ou de l'alliage de métal.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)