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1. (WO2014088357) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CETTE DERNIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/088357    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/011247
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 06.12.2013
CIB :
H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : TYCO ELECTRONICS AMP KOREA LTD. [KR/KR]; 68, Gongdan 1-ro, Jinryang-eup Gyeongsan-si Gyeongsangbuk-do 712-837 (KR).
TAE WOO E&P CO., LTD [KR/KR]; No 521, 3-la, Sihwagondan, 112, 118 Bungil, Mayu-ro Siheung-si Gyeonggi-do 429-854 (KR) (KR only)
Inventeurs : CHOI, Yang Yun; (KR).
BEAK, Ok Ky; (KR)
Mandataire : MUHANN PATENT & LAW FIRM; 2, 5, 6th Floor, Myeonglim Building 51-8 Nonhyeon-dong, Gangnam-gu Seoul 135-814 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0141576 07.12.2012 KR
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CETTE DERNIÈRE
(KO) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are a printed circuit board capable of increasing heat dissipation and bending strength by using aluminum and a manufacturing method therefor. The printed circuit board comprises: a double-sided substrate which comprises an insulation layer of an insulating material, a base layer which is bonded on either side of the insulation layer and has a circuit pattern formed on the surface thereof and is made of an aluminum material, and a bonding member interposed to bond the base layer to the insulation layer; a second insulation layer formed on the base layer of the double-sided substrate; a second base layer which is bonded on the second insulation layer by means of a second bonding member; a via hole which penetrates the double-sided substrate, the second insulation layer, and the second base layer; a substitution layer formed by the surface treatment of zincifying the surface of the second base layer and the exposed inner part of the via hole; a plating layer formed on the substitution layer; and a second circuit pattern formed on the plating layer.
(FR)La présente invention se rapporte à une carte de circuit imprimé qui peut augmenter la dissipation thermique et la résistance à la flexion en utilisant l'aluminium et à un procédé de fabrication de cette carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé comprend : un substrat double face qui comprend une couche d'isolation d'un matériau isolant, une couche de base qui est collée soit sur l'un ou l'autre côté de la couche isolante et comporte un motif de circuit formé sur sa surface et est composée d'un matériau d'aluminium, et un élément de liaison intercalé pour coller la couche de base à la couche isolante; une seconde couche d'isolation formée sur la couche de base du substrat double face; une seconde couche de base qui est collée sur la seconde couche d'isolation au moyen d'un second élément de liaison; un trou d'interconnexion qui pénètre dans le substrat double face, la seconde couche d'isolation et la seconde couche de base; une couche de substitution formée par le traitement de surface de zincification de la surface de la seconde couche de base et de la partie interne exposée du trou d'interconnexion; une couche de placage formée sur la couche de substitution; et un second motif de circuit formé sur la couche de placage.
(KO)알루미늄을 이용하여 방열 및 휨 강도를 증가시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 인쇄회로기판은, 절연체 재질의 절연층, 상기 절연층의 양측면 상에 접합 형성되고 표면에 회로 패턴이 형성된 알루미늄 재질의 베이스층, 상기 베이스층을 상기 절연층에 접합시키기 위해서 개재되는 접합 부재를 포함하여 형성된 양면 기판, 상기 양면 기판에서 상기 베이스층 상에 형성된 제2 절연층, 상기 제2 절연층 상에 제2 접합부재를 이용하여 접합되는 제2 베이스층, 상기 양면 기판 및 상기 제2 절연층과 상기 제2 베이스층을 관통하여 형성되는 비아홀, 상기 제2 베이스층의 표면과 상기 비아홀 내부로 노출된 부분을 아연화시키는 표면 처리하여 형성된 치환층, 상기 치환층 상에 형성되는 도금층 및 상기 도금층 상에 형성되는 제2 회로 패턴을 포함하여 구성된다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)