WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014087948) FILM DE FORMATION DE MEMBRANE PROTECTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/087948    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/082290
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 29.11.2013
CIB :
H01L 23/29 (2006.01), B32B 27/30 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventeurs : TAKANO, Ken; (JP).
SHINODA, Tomonori; (JP).
AZUMA, Yuichiro; (JP)
Mandataire : OHTANI, Tamotsu; OHTANI PATENT OFFICE, Bridgestone Toranomon Bldg. 6F., 25-2, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-264576 03.12.2012 JP
Titre (EN) PROTECTIVE-MEMBRANE-FORMING FILM
(FR) FILM DE FORMATION DE MEMBRANE PROTECTRICE
(JA) 保護膜形成用フィルム
Abrégé : front page image
(EN)This protective-membrane-forming film, which is used to form a protective membrane that protects a semiconductor chip, contains an acrylic polymer (A), a curable epoxy component (B), and a filler (C). Epoxy-group-containing monomers constitute no more than 8% of the total mass of the monomers constituting the acrylic polymer (A). The glass transition temperature of the acrylic polymer (A) is greater than or equal to −3°C, and at least one surface of the protective membrane obtained by curing this protective-membrane-forming film has a gloss value of at least 20 as measured in accordance with JIS Z 8741.
(FR)La présente invention concerne un film de formation de membrane protectrice, qui est utilisé pour former une membrane protectrice qui protège une puce de semi-conducteur, contenant un polymère acrylique (A), un constituant époxy durcissable (B), et un élément de remplissage (C). Des monomères contenant un groupe époxy ne constituent pas plus de 8 % de la masse totale des monomères constituant le polymère acrylique (A). La température de transition vitreuse du polymère acrylique (A) est supérieure ou égale à −3°C, et au moins une surface de la membrane protectrice obtenue par durcissement de ce film de formation de membrane protectrice présente une valeur de brillance d'au moins 20 mesurée selon JIS Z 8741.
(JA)本発明に係る保護膜形成用フィルムは、半導体チップを保護する保護膜を形成するための保護膜形成用フィルムであって、前記保護膜形成用フィルムが、(A)アクリル系重合体、(B)エポキシ系硬化性成分、および(C)充填材を含有し、(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、全単量体の8質量%以下の割合でエポキシ基含有単量体を含むとともに、(A)アクリル系重合体のガラス転移温度が-3℃以上であり、前記保護膜形成用フィルムを硬化して得た保護膜の少なくとも一面のJIS Z 8741により測定されるグロス値が20以上である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)