WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014087947) PELLICULE DE FORMATION DE MEMBRANE DE PROTECTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/087947    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/082289
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 29.11.2013
CIB :
H01L 23/29 (2006.01), B32B 27/30 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventeurs : TAKANO, Ken; (JP).
SHINODA, Tomonori; (JP).
AZUMA, Yuichiro; (JP)
Mandataire : OHTANI, Tamotsu; OHTANI PATENT OFFICE, Bridgestone Toranomon Bldg. 6F., 25-2, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-264578 03.12.2012 JP
Titre (EN) PROTECTIVE-MEMBRANE-FORMING FILM
(FR) PELLICULE DE FORMATION DE MEMBRANE DE PROTECTION
(JA) 保護膜形成用フィルム
Abrégé : front page image
(EN)This protective-membrane-forming film, which is used to form a protective membrane that protects a semiconductor chip, contains an acrylic polymer (A), a curable epoxy component (B), a filler (C), and a silane coupling agent (D1). Either the monomers that constitute said acrylic polymer (A) do not include any epoxy-group-containing monomers or epoxy-group-containing monomers constitute no more than 8% of the total mass of the monomers constituting the acrylic polymer (A). The glass transition temperature of the acrylic polymer (A) is greater than or equal to −3°C, and the molecular weight of the silane coupling agent (D1) is greater than or equal to 300.
(FR)La pellicule de formation de membrane de protection d'après la présente invention, qui est utilisée pour former une membrane de protection qui protège une puce à semi-conducteurs, contient un polymère acrylique (A), un composant époxy durcissable (B), une charge (C) et un agent adhésif au silane (D1). Les monomères qui constituent ledit polymère acrylique (A) ne contiennent pas de monomère contenant un groupe époxy, ou les monomères contenant un groupe époxy ne représentent pas plus de 8 % de la masse totale des monomères constituant le polymère acrylique (A). La température de transition vitreuse du polymère acrylique (A) est supérieure ou égale à -3 °C. Le poids moléculaire de l'agent adhésif au silane (D1) est supérieur ou égal à 300.
(JA)本発明に係る保護膜形成用フィルムは、半導体チップを保護する保護膜を形成するための保護膜形成用フィルムであって、前記保護膜形成用フィルムが、(A)アクリル系重合体、(B)エポキシ系硬化性成分、(C)充填材、および(D1)シランカップリング剤を含有し、(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、エポキシ基含有単量体を含まず、または、全単量体の8質量%以下の割合でエポキシ基含有単量体を含むとともに、(A)アクリル系重合体のガラス転移温度が-3℃以上であり、(D1)シランカップリング剤の分子量が300以上である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)