WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014087896) PÂTE À BASE DE POUDRE D'ALLIAGE AU-SN-BI, MINCE FILM D'ALLIAGE AU-SN-BI ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MINCE FILM D'ALLIAGE AU-SN-BI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/087896    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/081901
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 27.11.2013
CIB :
B23K 35/22 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 1/20 (2006.01), B23K 3/06 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01), C22C 5/02 (2006.01), B22F 9/08 (2006.01), B23K 101/42 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117 (JP)
Inventeurs : ISHIKAWA Masayuki; (JP).
YAMAMOTO Yoshifumi; (JP)
Mandataire : SHIGA Masatake; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-265009 04.12.2012 JP
Titre (EN) AU-SN-BI ALLOY POWDER PASTE, AU-SN-BI ALLOY THIN FILM, AND METHOD FOR FORMING AU-SN-BI ALLOY THIN FILM
(FR) PÂTE À BASE DE POUDRE D'ALLIAGE AU-SN-BI, MINCE FILM D'ALLIAGE AU-SN-BI ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MINCE FILM D'ALLIAGE AU-SN-BI
(JA) Au-Sn-Bi合金粉末ペースト、Au-Sn-Bi合金薄膜及びその成膜方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a Au-Sn-Bi alloy thin film which is uniform and thin while maintaining good bonding performance as a bonding layer using an Au-Sn-Bi alloy on a metalized layer on a substrate or an LED element. In the present invention, using an Au-Sn-Bi alloy powder paste obtained by mixing 15 to 30 wt% of RA flux and an Au-Sn-Bi alloy powder having a grain diameter no greater than 10 μm and having a composition containing 20 to 25 wt% of Sn and 0.1 to 5.0 wt% Bi, with the remainder made up of Au, screen-printing is performed on a predetermined region on an Au metalized layer. Next, the Au-Sn-Bi alloy powder is melted by heating and then solidified. An An-Sn-Bi alloy thin film having a thickness no greater than 5 μm and being provided with at least a eutectic structure is thereby formed.
(FR)La présente invention concerne un mince film d'alliage Au-Sn-Bi qui est uniforme et mince tout en conservant une bonne performance de liaison en tant que couche de liaison au moyen d'un alliage Au-Sn-Bi sur une couche métallisée sur un substrat ou un élément à DEL. Dans la présente invention, grâce à une pâte à base de poudre d'alliage Au-Sn-Bi obtenue en mélangeant 15 à 30 % en poids d'un flux RA et une poudre d'alliage Au-Sn-Bi présentant un diamètre de grain inférieur ou égal à 10 μm et présentant une composition contenant 20 à 25 % en poids de Sn et 0,1 à 5,0 % en poids de Bi, le reste étant composé de Au, une sérigraphie est réalisée sur une région prédéterminée sur une couche métallisée d'Au. Ensuite, la poudre d'alliage Au-Sn-Bi est fondue par chauffage puis solidifiée. Un mince film d'alliage An-Sn-Bi présentant une épaisseur inférieure ou égale à 5 μm et présentant au moins une structure eutectique est ainsi formé.
(JA) 本発明は、LED素子又は基板のメタライズ層上にAu-Sn-Bi合金による接合層として、良好な接合性を確保しつつ、均一性があり、かつ、薄いAu-Sn-Bi合金薄膜を提供する。本発明では、Sn:20~25wt%及びBi:0.1~5.0wt%を含有し、残部がAuからなる組成を有し、粒径:10μm以下のAu-Sn-Bi合金粉末と、15~30wt%のRAフラックスとを混合したAu-Sn-Bi合金粉末ペーストを用いて、Auのメタライズ層上に所定領域にスクリーン印刷し、次いで、Au-Sn-Bi合金粉末を加熱溶融した後に固化させることにより、5μm以下の厚さを有し、且つ、少なくとも共晶組織を備えたAu-Sn-Bi合金薄膜が形成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)