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1. (WO2014087885) APPAREIL DE DÉCOUPE DE SÉPARATEURS DE DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/087885    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/081791
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 26.11.2013
CIB :
H01M 2/16 (2006.01), B26D 1/08 (2006.01), B26D 3/00 (2006.01), B26D 7/18 (2006.01)
Déposants : NISSAN MOTOR CO., LTD. [JP/JP]; 2, Takara-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2208623 (JP)
Inventeurs : YANAGI, Takahiro; (JP).
YUHARA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : HATTA & ASSOCIATES; Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-266498 05.12.2012 JP
Titre (EN) ELECTRICAL DEVICE SEPARATOR SEVERING APPARATUS AND SEVERING METHOD
(FR) APPAREIL DE DÉCOUPE DE SÉPARATEURS DE DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPE
(JA) 電気デバイスのセパレータ切断装置およびその切断方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide an electrical device (1) separator severing apparatus (700) and severing method whereby it is possible to adequately remove severing dust (30c) in addition to a severed piece (30b) of a severed separator (30). [Solution] An electrical device (1) separator severing apparatus severs a separator which comprises a melt material (31) which is a substrate, and a heat-resistant member (32) which is stacked upon the melt material and has a higher melt temperature than the melt material (31). The separator severing apparatus comprises at least two severing members (710, 720) which are positioned separate from one another, a first suction member (731), and second suction members (732, 733). The severing members sever the separator such that a severed piece arises. The first suction member moves the severed piece in a direction away from the separator while sucking up the severed piece. The second suction members suck up the severing dust which occurs in the severing of the separator.
(FR)[Problème] L'invention a pour objet de réaliser un appareil (700) de découpe de séparateurs pour dispositifs électriques (1) est un procédé de découpe au moyen desquelles il est possible d'éliminer de façon adéquate la poussière (30c) de découpe en plus d'un morceau détaché (30b) d'un séparateur découpé (30). [Solution] Un appareil de découpe de séparateurs pour dispositifs électriques (1) découpe un séparateur qui comporte un matériau fusible (31) constituant un substrat et un élément (32) résistant à la chaleur qui est superposé au matériau fusible et qui présente une température de fusion supérieure à celle du matériau fusible (31). L'appareil de découpe de séparateurs comporte au moins deux organes (710, 720) de découpe qui sont positionnés à l'écart l'un de l'autre, un premier organe (731) d'aspiration et des deuxièmes organes (732, 733) d'aspiration. Les organes de découpe découpent le séparateur de façon à engendrer un morceau détaché. Le premier organe d'aspiration déplace le morceau détaché dans une direction l'écartant du séparateur tout en aspirant le morceau détaché vers le haut. Les deuxièmes organes d'aspiration aspirent la poussière de découpe générée lors de la découpe du séparateur.
(JA)【課題】切断したセパレータ30の切断片30bに加えて切断塵30cも十分に除去することができる電気デバイス1のセパレータ切断装置700およびその切断方法を提供する。 【課題を解決するための手段】電気デバイス1のセパレータ切断装置は、基材である溶融材31と、溶融材に積層し溶融材31も溶融温度が高い耐熱材32と、を含むセパレータを切断する。セパレータ切断装置は、相互に離間して配置された少なくとも2つの切断部材710および720、第1吸引部731、および第2吸引部732および733とを有する。切断部材は、セパレータを切断片が発生するように切断する。第1吸引部は、切断片を吸引しつつセパレータから離間する方向に向かって移動させる。第2吸引部は、セパレータの切断で発生する切断塵を吸引する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)