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1. (WO2014087760) MÉCANISME DE CHAMBRE AVANT POUR TRANSPORT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/087760    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/079225
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 29.10.2013
CIB :
H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 3-1, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008921 (JP)
Inventeurs : HARA, Shiro; (JP).
MAEKAWA, Hitoshi; (JP)
Mandataire : SANO, Hiroshi; 9F, Hatchobori MF Building, 2-9, Irifune 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040042 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-265071 04.12.2012 JP
Titre (EN) SUBSTRATE TRANSPORT ANTECHAMBER MECHANISM
(FR) MÉCANISME DE CHAMBRE AVANT POUR TRANSPORT DE SUBSTRAT
(JA) 基板搬送前室機構
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a substrate transport antechamber mechanism for a small manufacturing device for inexpensively performing multipart small-batch production of devices using a small processing substrate. [Solution] A container placement platform for placing a wafer transport container accommodating a semiconductor wafer is provided on the top surface of the apparatus antechamber of a small semiconductor manufacturing apparatus, and a wafer elevation mechanism and a horizontal transport mechanism are provided inside the apparatus antechamber. The wafer elevation mechanism brings the semiconductor wafer into the apparatus antechamber by holding the delivery bottom part of the wafer transport container by suction from below, with the semiconductor wafer still placed therein, and lowering the container. The horizontal transport mechanism uses a transport arm that extends to receive the semiconductor wafer from the delivery bottom part, and transports the semiconductor wafer to a processing chamber.
(FR)L'invention fournit un mécanisme de chambre avant pour transport de substrat pour un dispositif de fabrication miniature qui effectue à faible coût une production variée et en petite quantité de dispositif à l'aide d'un substrat de traitement de petit diamètre. Une plateforme de support de réceptacle qui supporte un réceptacle de transport de tranches admettant une tranche semi-conductrice, est agencée sur la face supérieure d'une chambre avant de dispositif d'un dispositif de fabrication de semi-conducteurs miniatures ; et un mécanisme d'élévation/descente de tranche ainsi qu'un mécanisme de transport horizontal sont agencés dans la partie interne de cette chambre avant de dispositif. Le mécanisme d'élévation/descente de tranche descend une partie fond de distribution du réceptacle de transport de tranches par succion côté inférieur dans un état de support de la tranche semi-conductrice, et introduit cette dernière dans la chambre avant de dispositif. Le mécanisme de transport horizontal transporte la tranche semi-conductrice dans une chambre de traitement, à l'aide d'un bras de transport réceptionnant la tranche semi-conductrice et s'allongeant depuis la partie fond de distribution.
(JA)【課題】小径の処理基板を用いてデバイスの多品種少量生産を安価に行う小型製造装置の基板搬送前室機構を提供する。 【解決手段】小型半導体製造装置の装置前室の上面に、半導体ウェハを収容したウェハ搬送容器を載置する容器載置台を設けると共に、この装置前室の内部に、ウェハ昇降機構と、水平搬送機構とを設ける。ウェハ昇降機構は、ウェハ搬送容器の受渡底部を、半導体ウェハが載置されたままの状態で下側から吸着して下降することにより、半導体ウェハを装置前室に搬入する。水平搬送機構は、半導体ウェハを受渡底部から受け取って伸延する搬送アームを用いて、半導体ウェハを処理室に搬送する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)