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1. (WO2014087629) MATÉRIAU CÉRAMIQUE TRANSLUCIDE POUR APPLICATION PAR UN DISTRIBUTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À DEL L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/087629    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/007058
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 02.12.2013
CIB :
H01L 33/56 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01)
Déposants : KONICA MINOLTA, INC. [JP/JP]; 2-7-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1007015 (JP)
Inventeurs : YONEZAKI, Ayumi;
Mandataire : WASHIDA, Kimihito; 8th Floor, Shinjuku First West Bldg., 1-23-7, Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-264265 03.12.2012 JP
Titre (EN) TRANSLUCENT CERAMIC MATERIAL FOR APPLICATION BY DISPENSER, AND METHOD FOR MANUFACTURING LED DEVICE USING SAME
(FR) MATÉRIAU CÉRAMIQUE TRANSLUCIDE POUR APPLICATION PAR UN DISTRIBUTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À DEL L'UTILISANT
(JA) ディスペンサー塗布用透光性セラミック材料、及びこれを用いたLED装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention addresses the problem of providing: a translucent ceramic material for application by dispenser, which can be stably ejected from a dispenser; and a method for manufacturing an LED device using this translucent ceramic material for application by dispenser. In order to solve the above-mentioned problem, there is provided a method for manufacturing an LED device, which comprises: a step wherein an LED element is prepared; a step wherein a translucent ceramic material containing a polysiloxane compound and an organic solvent is applied by a dispenser so as to cover an LED chip and a metal reflective layer and cured thereon, thereby forming a translucent ceramic layer; and a step wherein a wavelength conversion layer is formed on the translucent ceramic layer. The solid content concentration of the translucent ceramic material is 0.1% by mass or more but less than 5% by mass; the organic solvent contains a high-boiling-point solvent having a boiling point of 150°C or more but less than 250°C; and the concentration of the high-boiling-point solvent in the translucent ceramic material is 0.1% by mass or more but less than 10% by mass.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir : un matériau céramique translucide pour application par un distributeur, qui puisse être éjecté de matière stable d'un distributeur ; et un procédé de fabrication d'un dispositif à DEL au moyen de ce matériau céramique translucide pour application par un distributeur. Afin de résoudre le problème mentionné ci-dessus, la solution selon la présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un dispositif à DEL qui fait appel : à une étape consistant à préparer un élément à DEL ; à une étape consistant à appliquer, par un distributeur, un matériau céramique translucide, contenant un composé polysiloxane et un solvant organique, de façon à recouvrir une puce de DEL et une couche métallique réfléchissante et à l'y polymériser, en formant ainsi une couche de céramique translucide ; et à une étape consistant à former une couche de conversion de longueur d'onde sur la couche de céramique translucide. Selon l'invention, la concentration en particules solides du matériau céramique translucide est de 0,1 % par masse au minimum mais de 5 % par masse au maximum ; le solvant organique contient un solvant à haut point d'ébullition ayant un point d'ébullition de 150 °C au minimum mais de 250 °C au maximum ; et la concentration en solvant à haut point d'ébullition dans le matériau céramique translucide est de 0,1 % par masse au minimum mais de 10 % par masse au maximum.
(JA) 本発明の課題は、ディスペンサーから安定して吐出可能なディスペンサー塗布用透光性セラミック材料、及びこれを用いたLED装置の製造方法を提供することにある。 上記課題を解決するため、LED素子を準備する工程と、前記LEDチップ及び前記金属反射層を被覆するように、ポリシロキサン化合物及び有機溶剤を含む透光性セラミック材料をディスペンサーで塗布し、硬化させて透光性セラミック層を形成する工程と、前記透光性セラミック層上に波長変換層を形成する工程とを有するLED装置の製造方法である。前記透光性セラミック材料の固形分濃度は0.1質量%以上5質量%未満であり、前記有機溶剤は沸点が150℃以上250℃未満の高沸点溶剤を含み、前記透光性セラミック材料中の前記高沸点溶剤の濃度は0.1質量%以上10質量%未満とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)