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1. (WO2014087484) CONTACT D'ESSAI ET DISPOSITIF DE TRANSPORT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/087484    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/081401
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 04.12.2012
CIB :
G01R 31/26 (2014.01)
Déposants : UENO SEIKI CO., LTD. [JP/JP]; 1-2-18 Shimofutanishi, Mizumaki-cho, Onga-gun, Fukuoka 8070052 (JP)
Inventeurs : ITO, Tasuku; (JP)
Mandataire : KIUCHI, Mitsuharu; 5th Floor, Toranomon-Yoshiara Bldg.,6-13, Nishi-shinbashi 1-chome, Minato-ku Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) TEST CONTACT AND ELECTRONIC COMPONENT CONVEYANCE DEVICE
(FR) CONTACT D'ESSAI ET DISPOSITIF DE TRANSPORT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) テストコンタクト及び電子部品搬送装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a test contact with precise positioning of an electronic component and an electronic component conveyance device provided therewith. The test contact is provided with a mount area on which electronic components to be measured are mounted, and multiple rows of contacts for making contact with the electrode terminals of the electronic components. A position restriction plate is disposed between the rows of contacts so as to be in contact with the boundary of the mount area. When there is positional displacement, the electronic component is guided to the mount area while in contact with the position restriction plate prior to arriving in the mount area.
(FR)La présente invention concerne un contact d'essai capable de positionner précisément un composant électronique et un dispositif de transport de composants électroniques doté de ce contact d'essai. Le contact d'essai comprend une zone de montage sur laquelle des composants électroniques à mesurer sont montés, et de multiples rangées de contacts servant à établir un contact avec les bornes d'électrode des composants électroniques. Une plaque de restriction de position est disposée entre les rangées de contacts afin d'être en contact avec la limite de la zone de montage. Quand il y a un déplacement de position, le composant électronique est guidé vers la zone de montage tout en étant en contact avec la plaque de restriction de position avant d'arriver dans la zone de montage.
(JA) 電子部品の位置決めを精密にしたテストコンタクト、及びこれを備えた電子部品搬送装置を提供する。テストコンタクトは、測定対象となる電子部品が載置される載置領域と、電子部品の電極端子に接触する多列のコンタクトとを備える。そして、これらコンタクトの列間には、載置領域の境界と接するように位置規制板を設ける。電子部品は、位置ズレがあると、載置領域に到達する前に位置規制板に接触しながら載置領域へ案内される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)