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1. (WO2014087047) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE SCELLÉ DE MANIÈRE HERMÉTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/087047    N° de la demande internationale :    PCT/FI2013/051121
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 02.12.2013
CIB :
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : LUMICHIP LIMITED [CN/CN]; 1701 Tai Yau Building 181 Johnston Road Wan Chai Hong Kong (CN).
RANTALA, Juha [FI/SG]; (CN) (US only).
KATILA, Pekka [FI/FI]; (FI) (US only)
Inventeurs : RANTALA, Juha; (CN).
KATILA, Pekka; (FI)
Mandataire : SEPPO LAINE OY; Itämerenkatu 3 B FI-00180 Helsinki (FI)
Données relatives à la priorité :
20126259 03.12.2012 FI
61/732,432 03.12.2012 US
Titre (EN) A HERMETICALLY SEALED OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE SCELLÉ DE MANIÈRE HERMÉTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides inexpensively hermetically packaged optoelectronic chips. Multiple similar or dissimilar optoelectronic chips can be produced according to the present methods. Additionally, the chips may include a heat sink for efficient thermal management and elements for wavelength conversion without compromising their efficiency or quality. Furthermore, optical structures are provided to allow optimization of optical performance.
(FR)L'invention porte sur des puces optoélectroniques mises en boîtier de manière hermétique de manière peu onéreuse. De multiples puces optoélectroniques similaires ou non similaires peuvent être produites selon les présents procédés. De plus, les puces peuvent comprendre un dissipateur thermique pour une gestion thermique efficace et des éléments pour une conversion de longueur d'onde sans compromettre leur efficacité ou qualité. De plus, des structures optiques sont fournies pour permettre une optimisation de performances optiques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)