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1. (WO2014086794) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE D'UNE PIÈCE AU MOYEN D'UN DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/086794    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/075414
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 03.12.2013
CIB :
B23K 26/06 (2014.01), B23K 26/08 (2014.01), B23K 26/36 (2014.01), B23K 31/02 (2006.01)
Déposants : EWAG AG [CH/CH]; Industriestr. 4 CH-4554 Etziken (CH)
Inventeurs : PLÜSS, Christoph; (CH).
DOLD, Claus; (CH).
EBERLE, Gregory; (CH)
Mandataire : RÜGER, BARTHELT & ABEL; Webergasse 3 73728 Esslingen (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 111 771.3 04.12.2012 DE
Titre (DE) LASERBEARBEITUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG EINES WERKSTÜCKS UNTER VERWENDUNG EINER LASERBEARBEITUNGSVORRICHTUNG
(EN) LASER MACHINING DEVICE AND METHOD FOR MACHINING A WORKPIECE BY USING A LASER MACHINING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE D'UNE PIÈCE AU MOYEN D'UN DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Verfahren und eine Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks (13). Die Laserbearbeitungsvorrichtung (10) weist einen Laser (11) zur Erzeugung eines Laserstrahls (12) auf, der über eine Ablenkeinrichtung (15) nach einem durch eine Steuereinheit (14) vorgegebenen Muster abgelenkt und auf eine zu bearbeitende Werkstückoberfläche (17) eines Werkstücks (13) gerichtet wird. Die Auftreffstelle (18) des abgelenkten Laserstrahls (12b) auf der Werkstückoberfläche wird innerhalb einer kreisrunden Schraffurfläche entlang wenigstens einer Spiralbahn geführt. Die Spiralbahn ist durch Spiralbahnparameter charakterisiert. Ein Spiralbahnparameter ist der Linienabstand (a) zwischen benachbarten Schnittpunkten der Spiralbahn mit einer durch den Mittelpunkt der Spiralbahn verlaufenden Achse.
(EN)The invention relates to a method and a laser machining device for machining a workpiece (13). The laser machining device (10) has a laser (11) for generating a laser beam (12), which is diverted by way of a diverting device (15) in accordance with a pattern defined by a control unit (14) and is directed onto a workpiece surface (17) to be machined of a workpiece (13). The point of impingement (18) of the diverted laser beam (12b) on the workpiece surface is guided along at least one spiral path within a circular hatched area. The spiral path is characterized by spiral path parameters. One spiral path parameter is the line spacing (a) between neighbouring points of intersection of the spiral path with an axis running through the centre point of the spiral path.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif d'usinage au laser permettant d'usiner une pièce (13). Le dispositif d'usinage au laser (10) comprend un laser (11) permettant de produire un faisceau laser (12), lequel est dévié au moyen d'un dispositif de déviation (15) en direction d'un motif prédéfini par une unité de commande (14), et orienté sur une surface (17) à usiner d'une pièce (13). Le point d'impact (18) du faisceau laser (12b) dévié sur la surface de la pièce est guidé à l'intérieur d'une surface hachurée circulaire le long d'au moins une trajectoire hélicoïdale. La trajectoire hélicoïdale est caractérisée par des paramètres de trajectoire hélicoïdale. Un paramètre de trajectoire hélicoïdale est l'écart linéaire (a) entre des points d'intersection adjacents de la trajectoire hélicoïdale et un axe s'étendant à travers le centre de la trajectoire hélicoïdale.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)