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1. (WO2014086079) SUPPORT DE COMPOSANT ÉMETTEUR DE LUMIÈRE À LED
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/086079    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/000137
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 16.02.2013
CIB :
H01L 33/54 (2010.01)
Déposants : SHANGHAI DANGOO ELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; 10th Floor, Liqin Building, No.1885 Duhui Rd., Minhang District Shanghai 201108 (CN).
WEN, Guojun [CN/CN]; (CN) (US only)
Inventeurs : WEN, Guojun; (CN).
QU, Song; (CN).
YAN, Huafeng; (CN)
Mandataire : SHANGHAI SHENHUI PATENT AGENT LTD.; Room 2409, Bldg.2, No.103 Caobao Rd. Xuhui District Shanghai 200233 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210516749.2 06.12.2012 CN
Titre (EN) LED LIGHT-EMITTING COMPONENT SUPPORT
(FR) SUPPORT DE COMPOSANT ÉMETTEUR DE LUMIÈRE À LED
(ZH) LED发光元器件支架
Abrégé : front page image
(EN)An LED light-emitting component support, comprising a support body (5); a circuit layer (3) is coated on at least one surface of the support body (5); alternatively, an insulating transparent heat conduction material layer (4) is coated on at least one surface of the support body, and the circuit layer (3) is coated on the insulating transparent heat conduction material layer (4); one or more LED chipsets (1) are positively or inversely connected in series or in parallel to the circuit layer (3). The simple LED support structure enables an LED chip to emit light in all directions, thus effectively reducing the temperature of the chip; compared with the unilateral light-emitting mode of a conventional plastic-resin support, the present invention reduces the loss of light emitted by the LED chip, and improves the heat dissipation capability of the support.
(FR)L'invention concerne un support de composant émetteur de lumière à LED, comprenant un corps de support (5) ; une couche de circuit (3) est enduite sur au moins une surface du corps de support (5) ; en variante, une couche de matériau conducteur de chaleur transparent isolant (4) est enduite sur au moins une surface du corps de support et la couche de circuit (3) est enduite sur la couche de matériau conducteur de chaleur transparent isolant (4) ; une ou plusieurs puces de LED (1) sont branchées positivement ou inversement en série ou en parallèle avec la couche de circuit (3). La structure support de LED simple permet à une puce de LED d'émettre de la lumière dans toutes les directions, ce qui réduit efficacement la température de la puce ; en comparaison du mode d'émission de lumière unilatéral d'un support conventionnel en plastique et résine, la présente invention réduit les pertes de lumière émise par la puce de LED et améliore la capacité de dissipation de chaleur du support.
(ZH)一种LED发光元器件支架,包括支架体(5),支架体(5)至少有一面上涂覆线路层(3),或者至少有一面涂覆绝缘透明导热材料层(4),绝缘透明导热材料层(4)上面涂覆线路层(3),单颗或多颗串并联LED芯片组(1)正装或倒装连接于线路层(3)上。这种简单的LED支架方式,使LED芯片全方位发光,有效降低芯片温度,相比较于穿通的塑脂支架单侧发光方式,减少LED芯片发光的损耗,提高了支架的散热能力。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)