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1. (WO2014086057) PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE LIGNE INTERROMPUE, DISPOSITIF DE RÉPARATION DE LIGNE INTERROMPUE ET STRUCTURE DE RÉPARATION DE LIGNE INTERROMPUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/086057    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/086502
Date de publication : 12.06.2014 Date de dépôt international : 13.12.2012
CIB :
G02F 1/1362 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; NO.9-2, Tangming Rd, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132 (CN) (Tous Sauf US).
CHENG, Wen-da [CN/CN]; (CN) (US only).
WU, Chujen [CN/CN]; (CN) (US only)
Inventeurs : CHENG, Wen-da; (CN).
WU, Chujen; (CN)
Mandataire : CENFO INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; Room 210-212, 2/F, Building "Golden", Design Industrial Park No.3838, Nanshan Road, Nanshan District (Block 11, Industrial Village of Former Nantou Cheng) Shenzhen, Guangdong 518052 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210524347.7 07.12.2012 CN
Titre (EN) BROKEN LINE REPAIR METHOD, BROKEN LINE REPAIR DEVICE, AND BROKEN LINE REPAIR STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE LIGNE INTERROMPUE, DISPOSITIF DE RÉPARATION DE LIGNE INTERROMPUE ET STRUCTURE DE RÉPARATION DE LIGNE INTERROMPUE
(ZH) 断线修补方法、断线修补装置及断线修补结构
Abrégé : front page image
(EN)A broken line repair method, a broken line repair device, and a broken line repair structure. The broken line repair method is used for repairing a signal line (21) with a short-circuit defect in an array substrate, and comprises the steps of: setting a repair path according to the position of a short-circuit defect, and determining, according to the repair path, a position where a filling portion (22) is required to be formed; forming the filling portion (22) at the position where the filling portion (22) is required to be formed; and forming a repair line (23) along the repair path. By detecting the repair path before broken line repair coating and injecting the filling portion (22) according to the repair path, breakage of the repair line (23) caused by overlarge height difference of the position below the repair line (23) is effectively avoided, and the broken line repair success rate is improved.
(FR)L'invention concerne un procédé de réparation de ligne interrompue, un dispositif de réparation de ligne interrompue et une structure de réparation de ligne interrompue. Le procédé de réparation de ligne interrompue est utilisé pour réparer une ligne de signal (21) présentant un défaut de court-circuit dans un substrat de réseau, et comprend les étapes : d'établissement d'un chemin de réparation selon la position d'un défaut de court-circuit, et de détermination, selon le chemin de réparation, d'une position où il est nécessaire de former une portion de remplissage (22) ; de formation de la portion de remplissage (22) au niveau de la position où il est nécessaire de former la portion de remplissage (22) ; et de formation d'une ligne de réparation (23) le long du chemin de réparation. En détectant le chemin de réparation avant le revêtement de réparation de ligne interrompue et en injectant la portion de remplissage (22) selon le chemin de réparation, la rupture de la ligne de réparation (23) provoquée par une importante différence de hauteur de la position sous la ligne de réparation (23) est évitée efficacement, et le taux de réussite de la réparation de ligne interrompue est augmenté.
(ZH)一种断线修补方法、断线修补装置和断线修补结构,其中,断线修补方法用于修补阵列基板中存在断路缺陷的信号线(21),包括步骤:根据断路缺陷的位置设定修补路径,并根据修补路径确定需要形成填充部(22)的位置;在需要形成填充部(22)的位置形成填充部(22);沿修补路径形成修补线(23)。通过在断线修补镀膜前检测修补路径,并根据修补路径注入填充部(22),有效避免了因修补线(23)下方位置高度差过大造成修补线(23)断裂的情况发生,提高了断线修补成功率。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)