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1. (WO2014085570) COMPOSITIONS COMPOSITES POUR DES APPLICATIONS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/085570    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/072203
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 27.11.2013
CIB :
H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : BIOFORMIX, INC. [US/US]; 422 Wards Corner Road Suite B Loveland, OH 45140 (US)
Inventeurs : MALOFSKY, Bernard, Miles; (US).
MALOFSKY, Adam, Gregg; (US).
ELLISON, Matthew, Mcbrayer; (US)
Mandataire : KRAMER, Barry; Edwards Wildman Palmer LLP 750 Lexington Avenue New York, NY 10022 (US)
Données relatives à la priorité :
61/731,850 30.11.2012 US
Titre (EN) COMPOSITE COMPOSITIONS FOR ELECTRONICS APPLICATIONS
(FR) COMPOSITIONS COMPOSITES POUR DES APPLICATIONS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)An electronics composition includes a curable matrix material and, optionally, a filler material disposed within the matrix material. The cured matrix material includes an oligomer or polymer material derived from a compound selected from a methylene malonate monomer, a multifunctional methylene monomer, a methylene beta ketoester monomer, a methylene beta diketone monomer, or a mixture thereof.
(FR)L'invention concerne une composition électronique qui comprend une matière de matrice durcissable et, facultativement, une matière de charge disposée à l'intérieur de la matière de matrice. La matière de matrice durcie comprend une matière oligomère ou polymère issue d'un composé choisi parmi un monomère de malonate de méthylène, un monomère de méthylène multifonctionnel, un monomère de bêta cétoester de méthylène, un monomère de bêta dicétone de méthylène ou un mélange de ceux-ci.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)