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1. (WO2014084351) COMPOSITION D'AGENT ADHÉSIF, FEUILLE ADHÉSIVE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2014/084351    International Application No.:    PCT/JP2013/082172
Publication Date: 5 juin 2014 International Filing Date: 29 nov. 2013
IPC: C09J 109/00
C09J 7/00
C09J 7/02
C09J 11/06
C09J 121/00
H01L 21/56
H01L 51/50
H05B 33/04
Applicants: LINTEC CORPORATION
リンテック株式会社
Inventors: NISHIJIMA Kenta
西嶋 健太
NAGANAWA Satoshi
永縄 智史
FUCHI Emi
淵 恵美
Title: COMPOSITION D'AGENT ADHÉSIF, FEUILLE ADHÉSIVE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
La présente invention concerne : une composition d'agent adhésif qui comprend un caoutchouc à base de diène (A) présentant un groupe fonctionnel durcissable par un rayonnement et qui peut être soumis à une réaction de durcissement pour former une couche d'agent adhésif durci présentant une épaisseur de 60 µm et présentant un taux de transmission de la vapeur d'eau sous une atmosphère d'une humidité relative de 90 % à une température de 40 ˚C qui n'est pas supérieur à 30 g/(m2∙jour) ; une feuille adhésive munie de la couche d'agent adhésif formée à l'aide de la composition d'agent adhésif ; et un dispositif électronique muni d'un produit d'étanchéité formé à l'aide de la composition d'agent adhésif. La présente invention concerne : une composition d'agent adhésif utile comme matériau de formation pour une couche d'agent adhésif présentant d'excellentes propriétés de barrière contre l'humidité et un excellent équilibre entre l'adhésivité et la résistance à l'arrachement ; une feuille adhésive munie de la couche d'agent d'adhésif formée à l'aide de la composition d'agent adhésif ; et un dispositif électronique muni d'un matériau d'étanchéité formé à l'aide de la composition d'agent adhésif.