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1. (WO2014084350) COMPOSITION D'AGENT ADHÉSIF, FEUILLE ADHÉSIVE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/084350    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/082171
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 29.11.2013
CIB :
C09J 113/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 123/20 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventeurs : NISHIJIMA Kenta; (JP).
NAGANAWA Satoshi; (JP).
FUCHI Emi; (JP)
Mandataire : OHISHI Haruhito; Kotani Bldg. 1F, 5-3, Uchikanda 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-263792 30.11.2012 JP
Titre (EN) ADHESIVE AGENT COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION D'AGENT ADHÉSIF, FEUILLE ADHÉSIVE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 接着剤組成物、接着シートおよび電子デバイス
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides: an adhesive agent composition which includes a diene-based rubber (A) having a carboxylic-acid-based functional group, and a cross-linking agent (B), and which can be cross-linked to produce an adhesive-agent layer having a thickness of 60 µm and exhibiting a water vapour transmission rate under an atmosphere of 90% relative humidity at a temperature of 40˚C of not more than 60 g/(m2∙day); an adhesive sheet provided with the adhesive-agent layer formed using the adhesive agent composition; and an electronic device provided with a sealant formed using the adhesive agent composition or the adhesive sheet. According to the present invention, provided are: an adhesive agent composition useful as a formation material for an adhesive-agent layer exhibiting excellent moisture barrier properties and an excellent balance between adhesive strength and holding power; an adhesive sheet provided with the adhesive-agent layer formed using the adhesive agent composition; and an electronic device provided with a sealant formed using the adhesive agent composition or the adhesive sheet.
(FR)L'invention concerne une composition d'agent adhésif qui comprend un caoutchouc à base de diène (A) comportant un groupe fonctionnel à base d'acide carboxylique, et un agent de réticulation (B), et qui peut être polymérisée pour produire une couche d'agent adhésif d'une épaisseur de 60 µm et présentant une perméabilité à la vapeur d'eau sous atmosphère de 90 % d'humidité relative à une température de 40 °C qui est inférieure ou égale 60 g/(m2jour) ; une feuille adhésive comportant une couche d'agent adhésif formée en utilisant la composition d'agent adhésif ; et un dispositif électronique comportant un matériau d'étanchéité formé en utilisant la composition d'agent adhésif ou la feuille adhésive. L'invention concerne une composition d'agent adhésif utilisée comme matière constituant une couche d'agent adhésif présentant d'excellentes propriétés de protection contre l'humidité et un excellent équilibre entre la force adhésive et la puissance de maintien ; une feuille adhésive comportant la couche d'agent adhésif formée en utilisant la composition d'agent adhésif ; et un dispositif électronique comportant un matériau d'étanchéité formé en utilisant la composition d'agent adhésif ou la feuille adhésive.
(JA) 本発明は、カルボン酸系官能基を有するジエン系ゴム(A)および架橋剤(B)を含有する接着剤組成物であって、該接着剤組成物を架橋させて得られる、厚みが60μmの接着剤層の、温度40℃、相対湿度90%の環境下における水蒸気透過率が、60g/(m・day)以下である、接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、及び、前記接着剤組成物又は接着シートを用いて形成された封止材を備える電子デバイスである。 本発明によれば、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力と保持力のバランスに優れる接着剤層の形成材料として有用な接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、及び、前記接着剤組成物又は接着シートを用いて形成された封止材を備える電子デバイスが提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)