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1. (WO2014084097) COMPOSÉ CONTENANT UN GROUPE HYDROXYPHÉNOLIQUE, COMPOSITION CONTENANT UN GROUPE HYDROXYPHÉNOLIQUE, RÉSINE CONTENANT UN GROUPE (MÉTH)ACRYLOYLE, COMPOSITION DURCISSABLE ET PRODUIT DURCI À BASE DE CELLE-CI, ET RÉSINE PHOTOSENSIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/084097    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/081265
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 20.11.2013
CIB :
C08F 20/30 (2006.01), C07C 67/14 (2006.01), C07C 67/297 (2006.01), C07C 69/54 (2006.01), C08F 299/02 (2006.01), C08G 8/30 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01)
Déposants : DIC CORPORATION [JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520 (JP)
Inventeurs : SHIN Dongmi; (JP).
IMADA Tomoyuki; (JP).
KAGE Takakazu; (JP)
Mandataire : KONO Michihiro; c/o DIC Corporation, WATERRAS TOWER, 101, Kanda Awajicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010063 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-259742 28.11.2012 JP
Titre (EN) COMPOUND CONTAINING PHENOLIC HYDROXY GROUP, COMPOSITION CONTAINING PHENOLIC HYDROXY GROUP, RESIN CONTAINING (METH)ACRYLOYL GROUP, CURABLE COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF, AND RESIST MATERIAL
(FR) COMPOSÉ CONTENANT UN GROUPE HYDROXYPHÉNOLIQUE, COMPOSITION CONTENANT UN GROUPE HYDROXYPHÉNOLIQUE, RÉSINE CONTENANT UN GROUPE (MÉTH)ACRYLOYLE, COMPOSITION DURCISSABLE ET PRODUIT DURCI À BASE DE CELLE-CI, ET RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) フェノール性水酸基含有化合物、フェノール性水酸基含有組成物、(メタ)アクリロイル基含有樹脂、硬化性組成物、その硬化物、及びレジスト材料
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a resin containing a (meth)acryloyl group, which has excellent heat resistance; and a compound containing a phenolic hydroxyl group, which can be used as a raw material for the resin. A compound containing a phenolic hydroxyl group, which has a molecular structure represented by general formula (1) [wherein R1, R2 and R3 independently represent an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms; m and n independently represent an integer of 1 to 4; p represents an integer of 0 to 4; V represents a hydrogen atom, a (meth)acryloyloxy group or a hydroxy group; and W, X and Y independently represent a (meth)acryloyloxy group or a hydroxy group], wherein at least one of V, W, X and Y represents a hydroxy group and at least one of V, W, X and Y represents a (meth)acryloyloxy group.
(FR)La présente invention concerne une résine contenant un groupe (méth)acryloyle et qui présente une remarquable résistance à la chaleur ; et un composé contenant un groupe hydroxyphénolique, pouvant être utilisé en tant que matière première pour ladite résine. L'invention concerne, donc, un composé contenant un groupe hydroxyphénolique, dont la structure moléculaire est représentée par la formule générale (1) [dans laquelle R1, R2 et R3 représentent indépendamment un groupe alkyle comportant de 1 à 8 atomes de carbone ; m et n représentent indépendamment un nombre entier de 1 à 4 ; p représente un nombre entier de 0 à 4 ; V représente un atome d'hydrogène, un groupe (méth)acryloyloxy ou un groupe hydroxy ; et W, X et Y représentent indépendamment un groupe (méth)acryloyloxy ou un groupe hydroxy], au moins l'un des V, W, X et Y représentant un groupe hydroxy et au moins l'un des V, W, X et Y représentant un groupe (méth)acryloyloxy.
(JA) 耐熱性に優れる(メタ)アクリロイル基含有樹脂、及びその原料となるフェノール性水酸基含有化合物を提供する。下記一般式(1)[式中、R、R及びRはそれぞれ独立して炭素原子数1~8のアルキル基であり、m及びnはそれぞれ独立して1~4の整数であり、pは0~4の整数である。また、Vは水素原子、(メタ)アクリロイルオキシ基または水酸基であり、W、X及びYはそれぞれ独立して(メタ)アクリロイルオキシ基または水酸基である。]で表される分子構造を有し、V、W、X、及びYの少なくとも一つが水酸基であり、また、V、W、X、及びYの少なくとも一つが(メタ)アクリロイルオキシ基であるフェノール性水酸基含有化合物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)