WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014084030) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MICROSTRUCTURE ET COMPOSITION PHOTOPOLYMÉRISABLE POUR NANO-IMPRESSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/084030    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/080421
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 11.11.2013
CIB :
C08G 59/20 (2006.01), B29C 59/02 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 3-4-5, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001 (JP)
Inventeurs : YUKAWA, Takao; (JP).
MIYAKE, Hiroto; (JP).
MIZUTA, Tomoya; (JP)
Mandataire : GOTO, Yukihisa; Minamimorimachi Kyodo Bldg., 2nd Floor, 2-18, Kobai-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300038 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-258996 27.11.2012 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING MICROSTRUCTURE AND PHOTOCURABLE COMPOSITION FOR NANOIMPRINTING
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MICROSTRUCTURE ET COMPOSITION PHOTOPOLYMÉRISABLE POUR NANO-IMPRESSION
(JA) 微細構造体の製造方法及びナノインプリント用光硬化性組成物
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the invention is to provide a method for producing a microstructure that permits continuous transfer with good mold-release properties without subjecting the mold to any mold-release treatment. This method for producing a microstructure produces a microstructure by holding and molding a liquid photocurable transfer material layer between a substrate and a mold having an uneven pattern formed on the surface, then making a photocured layer by exposing the transfer material layer, and then releasing the mold from the photocured layer. The mold is constructed from an organic polymer compound having siloxane bonds, the transfer material layer is formed from a photocurable composition containing a cationically polymerizable compound (A) and a photoacid generator (B), and the photocurable composition contains at least one compound selected from the group consisting of compounds represented by formula (I) and compounds represented by formula (II) as the cationically polymerizable compound (A).
(FR)La présente invention concerne un procédé de production de microstructure, permettant un transfert continu et caractérisé par de bonnes propriétés de démoulage sans qu'il s'avère nécessaire de soumettre le moule à un traitement facilitant le démoulage. Ledit procédé de production de microstructure permet l'obtention d'une microstructure par les étapes consistant à maintenir et à mouler une couche d'un matériau de transfert photopolymérisable liquide entre un substrat et un moule présentant un motif irrégulier à sa surface, à obtenir une couche photopolymérisée par exposition de la couche de matériau de transfert, puis à démouler la couche photopolymérisée. Le moule est constitué d'un composé organique polymère possédant des liaisons siloxane, la couche de matériau de transfert est constituée d'une composition photopolymérisable contenant un composé cationiquement polymérisable (A) et un générateur photoacide (B), et la composition photopolymérisable contient au moins un composé choisi dans le groupe constitué des composés représentés par la formule (I) et des composés représentés par la formule (II) en tant que composé cationiquement polymérisable (A).
(JA) 本発明の目的は、モールドに離型処理を施すことなく、離型性良く連続転写が可能な微細構造体の製造方法を提供することにある。 本発明の微細構造体の製造方法は、基板と表面に凹凸パターンが形成されたモールドとで、液状の光硬化性被転写材層を挟み込んで成形した後、前記被転写材層を露光して光硬化層とし、次いで、前記光硬化層から前記モールドを離型して微細構造体を製造する方法であって、前記モールドが、シロキサン結合を有する有機高分子化合物より構成されたモールドであり、前記被転写材層が、カチオン重合性化合物(A)及び光酸発生剤(B)を含む光硬化性組成物により形成された層であり、前記光硬化性組成物が、カチオン重合性化合物(A)として、下記式(I)で表される化合物、及び下記式(II)で表される化合物からなる群より選択された少なくとも1種の化合物を含むことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)