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1. (WO2014084020) STRUCTURE DE CONNEXION POUR CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/084020    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/080175
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 08.11.2013
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), H01R 12/71 (2011.01), H05K 7/14 (2006.01)
Déposants : NIPPON SEIKI CO.,LTD. [JP/JP]; 2-34,Higashi-zaoh 2-chome,Nagaoka-shi, Niigata 9408580 (JP)
Inventeurs : OHKURA,Naoki;
Données relatives à la priorité :
2012-260796 29.11.2012 JP
Titre (EN) CONNECTING STRUCTURE FOR CIRCUIT BOARD
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION POUR CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 回路基板の接続構造
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a connecting structure capable of easily connecting circuit boards. The present invention is provided with: a first circuit board (1), which has a first connecting member (4) disposed thereon, and which has a hole (11); a second circuit board (2), which has a second connecting member (5) disposed thereon; and a case body (3) wherein a groove section (31) to have the second circuit board (2) disposed therein, and a protruding piece (32) to be inserted into the hole (11) are integrally formed. The first connecting member (4) and the second connecting member (5) are connected to each other.
(FR)L'invention concerne une structure de connexion capable de connecter facilement des circuits imprimés. La présente invention comprend : un premier circuit imprimé (1), sur lequel est disposé un premier élément de connexion (4) et qui possède un trou (11) ; un deuxième circuit imprimé (2) sur lequel est disposé un deuxième élément de connexion (5) ; et un corps de boîtier (3) dans lequel sont formés intégralement une section de rainure (31) destinée à accueillir le deuxième circuit imprimé (2) et une pièce en saillie (32) destinée à être insérée dans le trou (11). Le premier élément de connexion (4) et le deuxième élément de connexion (5) sont connectés l'un à l'autre.
(JA)容易に回路基板を接続することができる接続構造を提供することができる。 第1の接続部材4が配置され、穴部11を有した第1の回路基板1と、第2の接続部材5が配置された第2の回路基板2と、第2の回路基板2が配置される溝部31と穴部11に挿通される突起片32とが一体成形されたケース体3とを備え、第1の接続部材4と第2の接続部材5とが接続される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)