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1. (WO2014083967) STRUCTURE DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/083967    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/078432
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 21.10.2013
CIB :
A61B 1/00 (2006.01), G02B 23/24 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS MEDICAL SYSTEMS CORP. [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventeurs : HINO Kazuhiko; (JP).
KUBO Takafumi;
Mandataire : ITOH Susumu; Musashi Bldg., 4-4, Nishishinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-261195 29.11.2012 JP
Titre (EN) BOARD STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE SUBSTRAT
(JA) 基板構造
Abrégé : front page image
(EN)A board structure comprises: a first board having rigidity; a second board having rigidity and being positioned such that the front surface thereof is in opposition to the front surface of the first board; a board clearance holding member which is disposed between the front surface of the first board and the front surface of the second board in opposition thereto, and which holds clearance between the front surfaces of the two boards at a predetermined value; a mounted component which is mounted upon the second board, and which protrudes from the front surface of the second board toward the front surface of the first board; a through hole which is disposed upon the first board, and in which the protruding portion of the mounted component is positioned; and a shield member for electrical shielding, which is disposed at the rear surface side of the first board, and which covers all or at least a part of an aperture of the through hole.
(FR)La structure de substrat de l'invention est munie : d'un premier substrat qui possède une rigidité ; d'un second substrat qui possède une rigidité et dont la surface est disposée de manière à s'opposer à la surface du premier substrat ; d'un élément maintien d'intervalle de substrat qui est agencé entre la surface du premier substrat et celle du second substrat s'opposant, et qui maintient selon une valeur préétablie un intervalle en les surfaces des deux substrats entre elles ; d'un composant monté qui est monté sur le second substrat, et qui fait saillie depuis le second substrat vers la surface du premier substrat ; d'un orifice traversant qui est agencé sur le premier substrat, et sur lequel est disposée la portion saillie du composant monté ; et d'un élément blindage qui est agencé côté face envers du premier substrat, qui revêt au moins l'ensemble ou une partie de l'ouverture de l'orifice traversant, et qui est destiné à assurer un blindage électrique.
(JA) 基板構造は、剛性を有する第1の基板と、表面が、第1の基板の表面に対向するように配置される剛性を有する第2の基板と、対向する第1の基板の表面と第2の基板の表面との間に設けられ、二つ基板の表面同士の間隔を予め定めた値に保持する基板間隔保持部材と、第2の基板に実装され、第2の基板の表面から第1の基板の表面に向けて突出する実装品と、第1の基板に設けられ、実装品の突出部分が配置される貫通孔と、第1の基板の裏面側に設けられ、貫通孔の開口の全て又は少なくとも一部を覆う、電気的シールドをするためのシールド部材と、を具備する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)