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1. (WO2014083965) MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT EN VERRE, ET SUBSTRAT EN VERRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/083965    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/078422
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 21.10.2013
CIB :
H01L 21/683 (2006.01), C03C 17/00 (2006.01), C23C 14/50 (2006.01)
Déposants : CREATIVE TECHNOLOGY CORPORATION [JP/JP]; 507-1, Kamisakunobe, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2130034 (JP)
Inventeurs : TATSUMI Yoshiaki; (JP).
SUGAWARA Toshifumi; (JP)
Mandataire : TSUKAHARA Takakazu; PIACENTRAL Bldg 603, 5-18, Chojamachi 2-chome, Naka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2310033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-259016 27.11.2012 JP
Titre (EN) ELECTROSTATIC CHUCK, GLASS SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND SAID GLASS SUBSTRATE
(FR) MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT EN VERRE, ET SUBSTRAT EN VERRE
(JA) 静電チャック,ガラス基板処理方法及びそのガラス基板
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide: an electrostatic chuck that enables high speed and high quality processing of a plate to be processed, and in which the weight of a base member is reduced and the strength thereof increased so as to maintain the flatness of the base member and prevent the plate to be processed from falling; a glass substrate processing method; and said glass substrate. [Solution] An electrostatic chuck (1) provided with a base member (2) and an electrostatic suction layer (3). The base member (2) is formed by a lower-surface plate (20), side-surface plates (21-24), and an upper-surface plate (25), and has a part (4) for a plurality of individual structures configured therein. The part (4) for a plurality of individual structures has a honeycomb structure that is caused by regular hexagonal tubes (40) and enables the weight of the base member (2) to be reduced and the strength thereof increased. The electrostatic suction layer (3) is configured from a dielectric body (31) and suction electrodes (32), and adhered to the upper surface of the base member (2) by an adhesive member (30). The dielectric body (31) internally contains the suction electrodes (32), and has a surface that acts as the suction surface for a glass substrate (W).
(FR)La présente invention concerne un mandrin électrostatique qui permet le traitement à grande vitesse et à haute qualité d'une plaque à traiter, et dans lequel le poids d'un élément de base est réduit et sa résistance est augmentée de façon à maintenir la planéité dudit élément de base et à empêcher ladite plaque à traiter de tomber ; un procédé de traitement de substrat en verre ; et ledit substrat en verre. Un mandrin électrostatique (1) est muni d'un élément de base (2) et d'une couche d'aspiration électrostatique (3). Ledit élément de base (2) est formé d'une plaque inférieure (20), de plaques latérales (21-24), et d'une plaque supérieure (25), et une partie (4) destinée à une pluralité de structures individuelles est configurée dans ledit élément de base (2). Ladite partie (4) destinée à une pluralité de structures individuelles possède une structure en nids d'abeille formée de tubes hexagonaux réguliers (40) et permet de réduire le poids dudit élément de base (2) et d'augmenter sa résistance. Ladite couche d'aspiration électrostatique (3) est formée d'un corps diélectrique (31) et d'électrodes d'aspiration (32), et est collée à la surface supérieure dudit élément de base (2) par un élément adhésif (30). Ledit corps diélectrique (31) contient lesdites électrodes d'aspiration (32), et possède une surface qui sert de surface d'aspiration pour un substrat en verre (W).
(JA)【課題】基材を軽量化且つ強度化することにより、基材の平面度を維持して、被加工板体の落下等を防止すると共に、被加工板体に対する高速且つ高品質な処理を可能にした静電チャック,ガラス基板処理方法及びそのガラス基板を提供する。 【解決手段】静電チャック1は基材2と静電吸着層3とを備える。基材2は下面板20と側面板21~24と上面板25とで形成され、多巣構造部4が基材2の内部に構成されている。多巣構造部4は正六角形筒状体40によるハニカム構造体であり、基材2の軽量化と強度化とが図られている。静電吸着層3は誘電体31と吸着電極32とで構成され、接着材30で基材2上面に接着されている。誘電体31は、表面をガラス基板Wの吸着面とする誘電体であり、吸着電極32を内部に収納する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)