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1. (WO2014083952) STRUCTURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/083952    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/077968
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 15.10.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.02.2014    
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), H01M 2/10 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP)
Inventeurs : KONDO, Toshinori; .
TAKEBE, Hiroyuki;
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-260134 28.11.2012 JP
Titre (EN) STRUCTURE
(FR) STRUCTURE
(JA) 構造体
Abrégé : front page image
(EN)A structure (10) is provided with a circuit board (1), another circuit board (2) which is disposed at a position not facing the circuit board (1), and an electrically conductive pattern (4) which is formed on an inflexible housing (3). The electrically conductive pattern (4) electrically connects the circuit board (1) and the another circuit board (2).
(FR)L'invention concerne une structure (10) pourvue d'une carte de circuits imprimés (1), d'une autre carte de circuits imprimés (2) qui est disposée à une position décalée par rapport à la première carte de circuits imprimés (1), et d' un réseau conducteur (4) qui est formé sur un boîtier rigide (3). Le réseau conducteur (4) assure la connexion électrique de la première carte de circuits imprimés (1) et de l'autre carte de circuits imprimés (2).
(JA)構造体(10)は、回路基板(1)と、回路基板(1)に対面しない位置に配置された他の回路基板(2)と、可撓性を有しない筐体(3)上に形成された導電パターン(4)と、を備え、導電パターン(4)は、回路基板(1)と他の回路基板(2)とを電気的に接続している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)