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1. (WO2014083888) CAPTEUR DE TEMPÉRATURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/083888    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/070338
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 26.07.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.11.2013    
CIB :
G01K 7/22 (2006.01)
Déposants : UCHIYA THERMOSTAT CO., LTD. [JP/JP]; 2-176-1, Takasu, Misato-shi, Saitama 3410037 (JP)
Inventeurs : TAKEDA, Hideaki; (JP)
Mandataire : OSUGA, Yoshiyuki; 3rd Fl., Nibancho Bldg., 8-20, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-262862 30.11.2012 JP
Titre (EN) TEMPERATURE SENSOR
(FR) CAPTEUR DE TEMPÉRATURE
(JA) 温度センサ
Abrégé : front page image
(EN)A temperature detecting component (32) of a temperature sensor (20-3) is connected to printed wires (34) on a printed circuit board (31) and three printed wires (35 (35a, 35b, 35c)) for input and output. One end of a lead wire (22) for connecting to an external circuit is connected and fixed with solder (38) to connecting electrodes (36) for the printed wires (35), and the other end is drawn out to the exterior through a curable resin (41) sealing part. Inside a case (21), the entire bottom of the printed circuit board (31) is supported by a lower anchoring member (46), and the end of the printed circuit board (31) nearest to an opening (29) of the case (21) is fixed by being sandwiched between an upper anchoring member (47) and the lower anchoring member (46). The case (21) is configured from the same material and has the same dimensions as a case for a temperature controlling component, and the placement location of the internal temperature detecting component (32) approximates the placement location of a thermally activated component of the temperature control component. The thermal properties of the temperature sensor (20-3) can be changed by using an adhesive (48) with differing thermal conductivity.
(FR)La présente invention concerne un composant de détection de température (32) d'un capteur de température (20-3), le composant de détection de température étant connecté à des fils imprimés (34) d'une carte de circuit imprimé (31) et à trois fils imprimés (35 (35a, 35b, 35c)) pour permettre une entrée et une sortie. Une extrémité d'un fil (22) permettant une connexion à un circuit externe est connectée et fixée avec de la brasure (38) à des électrodes de connexion (36) pour les fils imprimés (35), et l'autre extrémité est tirée vers l'extérieur travers une partie d'étanchéité à base de résine durcissable (41). A l'intérieur d'un boîtier (21), toute la partie inférieure de la carte de circuit imprimé (31) est supportée par un élément d'ancrage inférieur (46), et l'extrémité de la carte de circuit imprimé (31) la plus proche d'une ouverture (29) du boîtier (21) est fixée en étant intercalée entre un élément d'ancrage supérieur (47) et l'élément d'ancrage inférieur (46). Le boîtier (21) est conçu à partir du même matériau et possède les mêmes dimensions qu'un boîtier de composant de contrôle de température, et l'endroit où le composant interne de détection de température (32) est placé se trouve à proximité de l'endroit où se trouve un composant thermiquement activé du composant de contrôle de température. Les propriétés thermiques du capteur de température (20-3) peuvent être modifiées au moyen d'un adhésif (48) ayant une conductivité thermique différente.
(JA) 温度センサ20-3の温度検出素子32はプリント基板31のプリント配線34及び3本の入出力用のプリント配線35(35a、35b、35c)に接続され、プリント配線35の接続電極36に外部回路に接続用のリード線22の一端が半田38で接続固定され、他端は硬化性樹脂41の封止材を通って外部に引き出されている。筐体21の内部ではプリント基板31は下面全面を下固定部材46で支持され、筐体21の開口部29に近い方のプリント基板31の端部は上固定部材47と下固定部材46とで挟持されて固定されている。筐体21は温度制御素子の筐体と同一材質・同一寸法で構成され、内部の温度検出素子32の配置は温度制御素子の熱応動素子の配置に近似する位置に配置されている。熱伝導率の異なる接着剤48を使用することで温度センサ20-3の熱特性を変えることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)