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1. (WO2014083718) CARTE DE CÂBLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/083718    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/003341
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 27.05.2013
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP/JP]; 14-18,Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525 (JP)
Inventeurs : WADA, Hidetoshi; (JP).
ITO, Tatsuya; (JP).
NAGAI, Makoto; (JP)
Mandataire : AOKI, Noboru; C/O NGK SPARK PLUG CO., LTD., 2808 Oaza-Iwasaki, Komaki-shi, Aichi 4858510 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-258279 27.11.2012 JP
Titre (EN) WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a wiring board in which connection terminals can be disposed with high density, the degree of freedom of wiring layout is improved, and the connection reliability of connection terminals is improved. This wiring board is provided with the following: a laminated body in which at least one layer of each of an insulative layer and a conductive layer are laminated; wiring formed on top of the laminated body; pillar-shaped connection terminals formed directly on top of the wiring and in contact with at least one side surface of both side surfaces of the wiring; and a solder resist layer that covers the wiring and causes at least a portion of the connection terminals to be exposed. The wiring board is characterized in that the width of wiring at the location where connection terminals are formed is less than the length in the width direction of the connection terminals.
(FR)La présente invention a pour objectif de proposer une carte de câblage dans laquelle des bornes de connexion peuvent être disposées avec une densité élevée, avec laquelle le degré de liberté du schéma de câblage est amélioré et la fiabilité de connexion des bornes de connexion est améliorée. La carte de câblage comprend : un corps stratifié dans lequel sont stratifiées au moins une couche isolante et au moins une couche conductrice ; un câblage formé sur le dessus du corps stratifié ; des bornes de connexion en forme de colonne formées directement sur le dessus du câblage et en contact avec au moins une surface latérale des deux surfaces latérales du câblage ; et une couche d'épargne de soudage qui recouvre le câblage et provoque l'exposition d'au moins une partie des bornes de connexion. La carte de câblage est caractérisée en ce que la largeur du câblage au niveau de l'emplacement où sont formées les bornes de connexion est inférieure à la longueur dans la direction de la largeur des bornes de connexion.
(JA)接続端子が高密度に配置でき、配線レイアウトの自由度が向上するとともに、接続端子の接続信頼性が向上する配線基板を提供する。本発明に係る配線基板は、絶縁層及び導体層がそれぞれ1層以上積層された積層体と、積層体上に形成された配線と、配線上に直接形成され、配線の両側面のうち少なくとも一方の側面と当接する柱状の接続端子と、配線を覆い、接続端子の少なくとも一部を露出させるソルダーレジスト層と、を備え、接続端子が形成される位置における配線の幅は、接続端子の幅方向における長さ未満であることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)